美國是純晶圓代工廠最大市場

根據IC Insights預估，2013年亞洲區域純晶圓代工市場規模為107億美元，佔全球比例為29%；歐洲為25億美元，佔全球比例為7%；日本則是純晶圓代工廠商較不易進入的市場，其市場佔有率只有2%，也就是說日本廠商對於純晶圓代工的需求不到10億美元，這也是這可能是聯電於去年8月決定解散並清算日本子公司UMCJ的原因之一。

其實，全球前十大的無晶圓廠商或輕晶圓（Fab-lite）廠商的半導體公司就擁有6家，包含高通、超微、博通、英偉達、美滿（Marvell）與LSI總部都設在美國地區。而且每一個顧客都是台積電的重要客戶。未來蘋果將也很快成為台積電的另外一個重要客戶，其於美國市場的比重將愈來愈高。格羅方德也擁有高通、超微、博通與LSI等幾個主要客戶。

未來五年，IC Insights認為隨著中國大陸市場的崛起，尤其是其智慧型手機與平板電腦的需求，使得位於這些區域的無晶圓廠商將逐步崛起，包含：台灣與中國大陸公司。這也是為什麼中芯國際在亞洲地區之晶圓代工銷售額可以達到其總銷售額51%，超越美國47%的主要原因，聯電在亞洲地區的銷售額比例亦高達42%之多。

IC Insights認為，日本市場對於純晶圓代工廠商需求，也將在未來幾年持續增加。基本上來說，日本的無晶圓廠IC公司其實不多，生存機率也不大，在未來五年之內IC Insights預計也不太可能增加太多。但是未來幾年日本對於晶圓代工需求的增加，預計大部分都是來自於日本的IDM公司（包含：瑞薩、東芝、索尼等），其必須利用純晶圓代工廠商領先的積體電路技術來完成。

半導體製造商在歐洲的數量多年來已經慢慢侵蝕。三個歐洲大公司，意法半導體、NXP與英飛凌都往FAB-LITE的業務模式發展。在歐洲其他重要的無晶圓廠半導體供應商包括CSR、Dialog和Lantiq也不大。IC Insights認為歐洲對於純晶圓代工銷售額比例不會超過5-7%。（828字）

圖一、2013年純晶圓代工銷售額於不同區域銷售比例預估

Source : IC Insights，2013年8月