2012年半導體晶圓代工市場成長率達16.2%

近年來，由於智慧型手機與平板機的蓬勃發展，半導體之晶圓代工公司因為製造ARM為基礎的晶片，使得Gartner統計半導體以來，第一次以行動裝置為基礎的半導體營收超越以PC為基礎的半導體營收，這也是第一年晶圓代工產業的主要驅動力是在行動裝置上。

前五名的晶圓代工廠商，除了三星不是純晶圓代工（Pure-Play Foundry）公司之外，台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電與中芯國際都是純晶圓代，根據IHS iSuppli預估，2012年純晶圓代工之半導體營收達307億美元，預估2013年將可達350億美元，年成長率可達14%。未來隨著無線晶片不斷增長，到2016年，全球純晶圓代工產業營收可達485億美元。

可是Gartner認為，包含IDM廠商之晶圓代工產業未來二年之半導體營收成長率分別可達7.6%及9.1%，雖然優於整體半導體產業平均成長率，但是卻不到兩位數字的成長率。

Gartner認為，台積電繼續保持晶圓代工龍頭的地位，台積電之所以能夠維持其地位，主要在於先進半導體製程技術的領先。例如：其32奈米製程技術的良率非常之高以及在德國德累斯頓（Dresden）之45奈米以下晶圓產能有不錯的提升，未來將持續提升28奈米製程技術。

第二名的格羅方德，由於在PC晶片上有優勢，即使超微表現不佳，但是其晶圓代工營收成長率仍舊高達17.3%，比起去年第二名的聯電，高上許多，使得市場佔有率達12.1%，聯電市場佔有率跌至10.4%。

至於，非純晶圓代工之三星由於代工蘋果的A6和A6X晶片的帶動下，使得三星於2012年的晶圓代工業務的營收達到12.95億美元，比起2011年的4.7億美元，年成長率高達175.5%，以致其於晶圓代工之排名由2011年的第九名上升至2012年的第五名。

整體來說，在2012年大多數晶圓代工廠商的營收都比起去年同期還要來得高，而來自無晶圓廠客戶之整合系統公司（IDM）客戶的營收對晶圓代工之貢獻比例，比起去年是呈現持平甚至下降，這表明已經為行動裝置晶片的無晶圓廠半導體公司是提供晶圓代工之主要來源。(804字)

表一　全球前十二大半導體晶圓代工廠商排行 (單位：百萬美元)

Source : Gartner，2013年4月