資料來源：中華民國經濟部 工業局
發佈日期：2009/07/21
為建立我國DRAM產業之自主技術，提升該產業之國際競爭力，並徹底解決我國DRAM產業面臨問題，經濟部擬定「動態隨機存取記憶體（DRAM）產業再造方案」，業於本（7）月13日奉行政院核定，並於21日對外公告，歡迎企業（包括國內既有廠商及新設公司）有意針對DRAM產業提出再造計畫而需政府參與投資者，可於公告次日起3個月內，向經濟部工業局提出申請。
台灣為僅次於南韓之全球第二大DRAM供應國家，該產業為我國半導體業基礎環境的重要支柱，台灣在過去10年總投資額超過新台幣8,500億元，擁有全球最高密度之12吋晶圓廠，且生產技術、成本、規模在全球屬於領先的族群，也架構了全球最完整的中下游產業鏈。然由於過往發展模式，係以取得國際大廠技術授權方式代工生產，此經營模式除缺乏自有產品開發技術及品牌通路外，另每年須支付技術母廠龐大之技術授權費用超過新台幣2百億元；加上全球DRAM因供過於求，產品市場價格多低於生產成本，致使相關業者長期處於虧損狀態。在此次金融危機之影響下，因國外品牌業者優先減少台灣廠商之訂單，致使經營環境更加嚴峻，國內DRAM業者面臨嚴重虧損，陷入經營危機，轉而尋求政府協助。
為徹底解決國內DRAM產業所面臨之問題，政府自去年起即積極研商對策，並且深切了解如僅採用傳統提供現有企業營運週轉金方式，或可解決一時業者困難，但如未能解決掌握技術及市場等基本問題，即便可度過本次金融海嘯，但面臨下次衝擊時依舊充滿危機。因此政府希望能夠進行產業結構調整，建立產業自主技術，擺脫以往授權生產之模式，並透過產業再造避免國內DRAM廠商大量生產削價競爭，使產業未來具有國際競爭力。是故，經濟部於本（98）年6月提出「動態隨機存取記憶體（DRAM）產業再造方案」，獲得行政院支持並核定在案。未來國內既有廠商或新設公司，有意針對DRAM產業提出再造計畫並爭取政府參與投資者，其具體條件應包含：
1.再造計畫中應保證能夠較以往更有利之條件取得國外IP（包含background IP）技術授權；未來與國外技術母廠合作共同開發亦可基於公平原則擁有產品之IP及無償使用權。
2.再造計畫中應列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代之技術，且台灣研發中心之技術研發不應與技術母廠有技術世代落差。
3.再造計畫中應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，並藉以訓練國內相關人才。
4.再造計畫中須具有國內產業結構調整之策略思維，其中應包括改善企業體質與產業結構，協助進行收購或部分合併其他公司或介入相關產業公司之重整。
經濟部工業局近日將召開業者說明會，說明整體DRAM產業再造方案之策略思維，並主動邀請先前已表達興趣之業者進行構想溝通。未來針對廠商正式提出之DRAM再造計畫，經濟部將組成專案評估小組進行審查，經專案小組審議會通過者，由經濟部報請行政院專案核准後，移請國發基金辦理投資事宜。
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