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市場調查機構 SEMI 公布全球半導體設備資本支出報告，預估 2012 年全球半導體設備支出將達 382.2 億美元，比起去年的 435.5 億美元，年成長率衰退 12.2% 。其中，台灣設備市場表現亮麗，年成長率達 12.7% ，韓國則以 10.7% 的年成長率緊跟在後。 |
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比起 2010 年全球半導體設備市場資本支出大幅成長151%， 2011 年呈現微幅成長9 %之後，2012 年全球半導體設備市場資本支出金額，由於市況情況不佳之下，將呈現12.2% 的下滑。
根據 SEMI 的統計，2012 年台灣成為全球最大半導體設備市場的區域，其總採購金額約達 96 億美元，而韓國半導體設備市場的總採購金額則約為 95.9億美元，這主要還是在於台積電與三星在 2012 年的設備資本支出增加所至。至於北美市場則以 80億美元的半導體設備採購位居第三名。
由於半導體設備資本支出能夠反應出，產業投資動向、景氣循環週期，以及總體經濟環境，因此這也成為判斷經濟與產業情況的重要指標。如果半導體設備資本投資以投入先進製程研發與封裝技術開發之上，這表示著廠商正在為產業前進進行重要投資。如果是投資在晶圓製造產能與後段封裝產能的投資，則表示市場將進入回溫狀態。
在 2013 年的半導體設備銷售應用面來看，僅僅只有晶圓製造設備的銷售額將較 2012 年呈現微幅成長 0.3%，而封裝、測試設備銷售額則將出現 7 至 10% 的年成長率衰退。進入 2014 年，SEMI 樂觀預期，全球半導體各段製程設備的銷售額，都將呈現正成長的態勢前進，年成長率在 7 至 13% 之間。
以 2013 年全球半導體設備銷售額來看， 2013 年市總銷售額將達 374.2 億美元，年成長率衰退 2.1% 。但是台灣、日本與中國將呈現微幅度和緩的成長走勢，其中，台灣將以 98 億美元的資本支出，連續兩年獲得世界第一。
SEMI 預期，全球半導體設備資本支出在 2014 年開始恢復成長動能，總資本支出金額達到 420.8 億美元，年成長率達 12.5% 。但是總銷售額仍不及 2011 年。預估台灣在半導體設備資本支出市場於 2014 年將持續領先全球，並突破 100 億美元的關卡。
不過，中國大陸與韓國於 2014 年的半導體設備資本支出成長率將高於台灣，分別達到 29.4% 與 15.6% 。（800 字）
表一 半導體設備資本支出金額預估 (單位：十億美元)
| Equipment Type |
2011 Actual |
2012 Forecast |
% Chg |
2013 Forecast |
% Chg |
2014 Forecast |
% Chg |
| Wafer Processing |
$34.34 |
$29.27 |
-14.8% |
$29.37 |
0.3% |
$33.12 |
12.8% |
| Test |
$3.77 |
$3.59 |
-4.8% |
$3.24 |
-9.7% |
$3.48 |
7.4% |
| Assembly & Packaging |
$3.34 |
$3.17 |
-5.1% |
$2.93 |
-7.6% |
$3.28 |
11.9% |
| Other* |
$2.07 |
$2.20 |
6.3% |
$1.88 |
-14.5% |
$2.20 |
17.0% |
| Total |
$43.53 |
$38.22 |
-12.2% |
$37.42 |
-2.1% |
$42.08 |
12.5% |
Source : SEMI，2012 年11月
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