三星半導體投資2013年將刪一半剩7兆韓元

關鍵字：；；

瀏覽次數：1161｜歡迎推文：

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2012年11月13日

據韓國時報2012年11月7日報導，受到使用傳統晶片的電腦需求趨向疲軟，三星電子預期將明年(2013)的半導體資本支出金額刪減一半，可能只有7兆韓元（約64億美元），以出清庫存為其優先目標。這將是三星繼2009年的4.1兆韓元後，近4年來規模最小的半導體投資，今年(2012)的投資規模為15兆韓元，明年將較今年減少一半以上。

隨著電腦的年代已經逐漸失勢，三星正在推動德州奧斯汀的晶片廠轉型生產邏輯晶片，用於平板電腦和智慧型手機的處理器。在明年底前，轉型過程的投資約達35億美元。我國台積電主要因為可順利接單蘋果A7處理器而擴大產能需求所致，今年(2012)半導體資本支出達131億美元而創新高，明年目前預估83億美金也可能調高。

三星在中國大陸投資Flash廠，自2014年將開始生產Flash晶片，初期每月以生產3萬片晶圓，先前曾承諾大陸政府，每月產量將達7萬片。

由於蘋果持續進行零組件「去三星化」，iPhone下一代A7應用處理器將下單台積電，此舉已引起三星的反撲。據韓國時報2012年11月12日指出，第4季起三星對蘋果提高20%應用處理器A6及A5系列代工價格。蘋果因找不到能夠替代的供應商，只好無奈接受。

Apple零組件「去三星化」預計情形：

關鍵零組件	2013年	移轉給新供應鏈
ARM處理器晶片	生產鏈移轉來台	台廠
A7應用處理器	移到台灣	台積電、日月光、矽品、景碩、台星科等
電源管理或影音處理器等特殊應用晶片（ASIC）	將全面轉移到台灣生產	台廠
NAND快閃記憶體	移轉	SK海力士、東芝、新帝
Mobile DRAM	移轉	爾必達、SK海力士、美光
面板	移轉	LGD、Japan Display、夏普、友達

過去幾年，Apple的處理器晶片都是交由三星代工，2011年蘋果向三星採購的應用處理器晶片數量高達1.3億顆，晶圓代工訂單金額高達20億美元以上，今年(2012)採購數量更上看2億顆。

三星面對失去了蘋果ARM處理器大單後，只好自家晶片轉為自家生產的手機及平板機使用，已沒有再大擴晶圓代工產能必要，也使得三星位於韓國京畿道華城的邏輯晶片廠Line 17興建計畫延後啟動。(712字；表1)

歡迎來粉絲團按讚！

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------