2009年台積電與聯電仍是全球晶圓代工的前二名
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2010年2月2日
在純晶圓代工廠商方面,台積電、聯電與特許半導體仍舊是前三名,可是第四名卻換了公司。2007年中芯國際曾經以15.5億美元,高於特許的14.58億美元,衝到第三名。可是後續乏力,受到2008年退出DRAM業務,以及特許半導體收購日立新加坡晶圓廠之下,中芯國際跌回至第四名。2009年更是跌至第五名,甚至在營收方面落後特許半導體高達43%。
表一 全球2009年主要晶圓代工銷售額排行榜 |
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Source :IC Insights,2010年1月 |
從超微獨立出去的晶圓代工廠商新秀GlobalFoundries,於2009年首次入榜,即擠下中芯國際成為第四名。由於2009年第四季GlobalFoundries正式購併特許半導體,如果合併兩家公司2009年的營收,總額超過26億美元,達26.41億美元來看,已經與排名第二的聯電28.15億美元差距不大,落後僅8%左右。
聯電雖然企圖購併和艦半導體,可是到目前為止仍未成功,未來其是否能合併成功,將關係其第二名的地位。
前十七名的晶圓代工廠商當中,只有一家公司比起2008年營收還呈現正成長,那就是TowerJazz。TowerJazz於2008年時是由Jazz Semiconductor與Tower Semiconductor合併而成立。即使2009年的銷售額達到2.92億美元,年成長率為16%,可是該公司仍呈現虧損的狀態。TowerJazz期望能在2010年完全轉虧為盈。
至於原本是IDM公司的IBM、三星電子與德州儀器在2009年的晶圓代工業務表現不佳。
原本三星在2006年投入晶圓代工市場之時,許多觀察家還認為可能對晶圓代工產業帶來衝擊。可是隨著三年過去了,三星仍有許多努力空間。
2006年三星電子晶圓代工業務營收約為7,500萬美元,而2007年營收成長至3.55億美元,仍在晶圓代工市場遜於IBM與德州儀器等IDM業者。而2008年三星電子在晶圓代工業務只有微幅成長4%,達3.7億美元而已。原本以為三星於2009年能趁機搶奪市場,可是2009年營收比2008年衰退12%,由3.70億美元減為3.25億美元,仍沒起色。(782字)
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