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經濟部通過光磊科技開發高功率覆晶型LED照明模組與材料技術等4項業界開發產業技術計畫

關鍵字:LED照明業界開發
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科技產業資訊室 (iKnow) 發佈於 2010年2月12日
資料來源:經濟部 技術處
發佈日期:2010/02/12

經濟部於99年2月4日召開第134次「業界科專計畫指導會議」,會中通過4項業界開發產業技術計畫,分別為光磊科技股份有限公司申請之「高功率覆晶型LED照明模組與材料技術計畫」、台灣嘉碩科技股份有限公司申請之「第三代無線通訊系統WCDMA/HSPA+ 射頻前端電路所需之濾波元件暨相關模組之設計開發計畫」、鈦昇科技股份有限公司、東台精機股份有限公司、雷科股份有限公司、旭丞光電股份有限公司聯合申請之「紫外光固態雷射應用技術整合性計畫」及國喬石油化學股份有限公司申請「高溫尼龍產業技術開發及應用」。

一、光磊科技開發高功率覆晶型LED照明模組與材料技術
有鑑於LED(Light-Emitting Diode, 發光二極體)燈具雖擁有低耗能、低污染、壽命長等特性,但與傳統燈具相比,卻仍面臨製造成本高、發光效率低、散熱管理差等技術問題。光磊科技股份有限公司欲利用覆晶技術,直接將LED元件覆晶於高散熱複合基板上,以提高發光效率、降低生產成本、降低封裝及基板熱阻,產出高發光效率之高功率LED模組。此外,光磊科技更將同時整合LED三大類產品技術:發光元件、感測元件及系統產品,透過垂直整合降低成本,創造產品競爭力。預計自2011年至2015年投入約新台幣4億元,建立氮化物晶粒製程產能400KK/M,電源保護元件晶粒製程產能200KK/M及燈具模組年產量3萬盞以上,預計可創造新台幣4~5億元年產值。

二、台灣嘉碩科技開發第三代無線通訊系統WCDMA/HSPA+ 射頻前端電路所需之濾波元件暨相關模組之設計
第三代手機平台已進展到WCDMA(Wide band Code Division Multiple Access, 寬頻分碼多工)/HSPA+( High-Speed Packet Access Plus, 高速封包存取)架構,多模多頻的發展趨勢將提升對於射頻表面聲波濾波器的數量與規格需求,然而這部份關鍵的主、被動元件幾乎完全仰賴美、日等國極少數的供應商。台灣嘉碩科技股份有限公司有鑑於此,預計開發3G(3rd-generation, 第三代行動通訊)手機系統所需之Band-I與Band-V 頻段的雙工器,以及附有GPS(Global Positioning System, 全球定位系統)功能手機之GPS前端模組。藉由本計畫可進入第三代手機WCDMA/HSPA+平台射頻前端關鍵元件市場,據估計如能取得雙工器市場3的市占率,至2012年將可提升年產值達新台幣6億元。

三、鈦昇科技(主導)開發紫外光固態雷射應用技術
國內雷射產業尚處於萌芽階段,關鍵零組件技術掌握於國際大廠,嚴重影響國內雷射應用技術發展及產業競爭力。鈦昇科技股份有限公司有鑑於此,擬以研發聯盟型態,結合東台精機股份有限公司、雷科股份有限公司及旭丞光電股份有限公司,以同步建立紫外光雷射源與微製程應用自主技術支援新興高科技產業應用需求。鈦昇公司已發展出精密的全自動化製程核心技術,且各執行廠商所欲發展之技術項目均為本業,具備足夠之技術能力。計畫完成後,除可建立雷射源自主技術、雷射直接成型等雷射先進製程技術能力,預計技術開發完成後,將可為國內雷射應用產業創造可觀之產值及增加就業機會。

四、國喬石油化學投入高溫尼龍產業技術開發及應用
國喬石油化學股份有限公司有鑑於目前國內SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)電子連接器及耐高熱的車用件、電機件、機械件所需之高溫尼龍全依賴進口,而高階連接器又是國內未來連接器之發展主力,針對此項產業之趨勢及瓶頸,本計畫擬開發高溫尼龍之聚合製程及材料應用技術,以建立國內高階尼龍產業之基礎,並取代進口,拓展國外市場。本計畫中之研發硬體設備可應用於其它特殊尼龍和LCP(Liquid Crystal Plastic,液晶塑膠)之聚合與加工研究,高溫尼龍材料應用技術之開發將可逐步取代目前總產值新台幣25億之進口市場,SMT電子連接器為其中一項,日後車用連接器成為國內主力連接器後之產值將加倍至新台幣50億元。


技術處發言人:林全能副處長  電話:23212200轉121

新聞稿聯絡人:張峰源科長   電話:23946000轉2561

新聞媒體窗口:紀懿珊研究員  電話:23212200轉138


 
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