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ITC初步裁決宏碁、威剛等公司產品並未侵害Tessera的DRAM相關專利

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科技產業資訊室 (iKnow) - 交通大學科技法律研究所劉尚志教授團隊 發表於 2009年9月14日
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一、訴訟案件概述

Tessera Inc.於2007年12月7日向美國國際貿易委員會(International Trade Commission; ITC)請求對宏碁(Acer)、威剛(A-DATA)、爾必達(Elpida)、金士頓(Kingston Technology)、南科(Nanya Technology)、力晶(Powerchip Semiconductor)、茂德(ProMOS Technologies)與勤茂資通(TwinMOS Technologies)等台灣公司提起337調查,主張被告侵害其最小尺寸封裝晶片以及含有此晶片產品的相關專利(Certain Semiconductor Chips with Minimized Chip Package Size and Products Containing the Same)。

2009年8月28日美國國際貿易委員會行政法官Essex就此調查案做出初步裁決(Initial Determination),報告中裁定上述公司並未侵害Tessera所擁有的專利,但另一方面也指出Tessera的專利是有效的。

表一、專利訴訟案件基本資料彙整

請求日期

2007年12月7日

原告

Tessera Technologies, Inc

被告

  • A-DATA Technology Co.(威剛),
  • Acer Inc.(宏碁),
  • Acer America Corp.,
  • Centon Electronics, Inc.,
  • Elpida Memory, Inc.(爾必達),
  • International Products Sourcing Group,
  • Kingston Technology Co.(美國金士頓),
  • Nanya Technology Corporation(南科),
  • Peripheral Device and Product Systems, Inc.,
  • Powerchip Semiconductor Corp.(力晶),
  • ProMOS Technologies Inc.(茂德),
  • Ramaxel Technology Ltd.,
  • SMART Modular Technologies(美國世邁), Inc.,
  • TwinMOS Technologies Inc.(勤茂)

地點

International Trade Commission 美國國際貿易委員會

案號

337-TA-630

系爭專利

US5,679,977
Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

US6,133,627
Semiconductor chip package with center contacts  

US5,663,106
Method of encapsulating die and chip carrier  

US6,458,681
Method for providing void free layer for semiconductor assemblies  

爭議議題

Small-format BGA semiconductor packages and products that include these packages.

Certain DRAM memory chips, DRAM memory modules and computer systems incorporating such chips and modules

                 資料來源: 鄭猷超,科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2009/09。

表二、系爭專利

Publication Title Assignee Pub. Date Filed Priority IPC Code
US5663106  Method of encapsulating die and chip carrier Tessera, Inc.  1997-09-02   1994-05-19   1994-05-19  H01L 21/56
US5679977  Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same Tessera, Inc.  1997-10-21   1993-04-28   1990-09-24  H01L 21/60
US6133627  Semiconductor chip package with center contacts Tessera, Inc.  2000-10-17   1997-12-03   1990-09-24  H01L 21/60
US6458681  Method for providing void free layer for semiconductor assemblies Tessera, Inc.  2002-10-01   2000-08-14   1996-03-07  H01L 21/56

該案件2008年1月由ITC受理至今,已經有兩家公司與其和解,如表二。雖然此次初判所有廠商皆未侵害Tessera公司的專利,該初步裁決將提交至ITC委員回做進一步的判定,該委員可能:

  • (1)採用初步裁決逕行成為最終裁決,或是
  • (2)修正,或
  • (3)廢棄該裁決。

因此在12月29日最終裁決(Final Determination)尚未宣布之前,仍有變數。Tessera於初步裁決後,聲請要求ITC再次審視該決議,該公司股價也在初步裁決之後下跌6%。

表三、337-TA-630案件發展事件表

日期

事件

2007.12.7

Tessera Inc.向ITC提起337調查

2007.12.21
2007.12.28

補充相關資料至ITC

2008.1.3

ITC正式受理調查案

2008.1.14

啟動調查程序

2008.6.20

取消調查產品是否侵害US6,458,681專利

2008.7.11

重新指派 (Reassign)行政法官為Essex

2008.7.14

取消調查International Product Sourcing Group相關產品
(2008.5.23與Tessera達成和解)

2008.10.2

取消調查Patriot Memory相關產品
(2008.8.18與Tessera達成和解)

2009.1.21

延長最終裁決目標時間(Target Date)至2009.7.6

2009.3.9

延長最終裁決目標時間(Target Date)至2009.9.22

2009.4.23

延長最終裁決目標時間(Target Date)至2009.11.17

2009.8.28

延長最終裁決目標時間(Target Date)至2009.12.29
並裁定上述公司並未侵害Tessera所擁有的專利

資料來源: 鄭猷超,科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2009/09

二、初步裁決重要結論

  • (一)委員會對於所被指控的產品具有對人(Personal Jurisdiction)以及對物(Subject Matter)的管轄權;
  • (二)符合337條款對於進口貨銷售的要求;
  • (三)被控產品並無文義侵權(Literal Infringement)由Tessera所擁有的專利;
  • (四)被控產品並無均等侵害(Doctrine of Equivalent) US5,663,106專利;
  • (五)由Tessera所擁有的US5,679,977、US6,133,627、US5,663,106等三項專利依然有效;
  • (六)經調查並無違反337規範的情事發生。

(1085字,表:2)

 

 

後續追蹤報導:

關於Tessera控宏碁、力晶等7廠侵權案[337-TA-630],2011年5月23日美國上訴法院(CAFC) 做出裁決[Tessera Inc. v. ITC, 10-1176]: (1)確認ITC判決US5,663,106專利不侵權、有效性及專利權耗盡;(2)廢棄並退回ITC重審有2項專利US5,679,977與US6,133,627,因這兩項的專利權期限已到。

也就是說,CAFC確認ITC的最後裁決,認定宏碁等7 家廠商未侵犯 Tessera 的專利。Tessera提出本案被告有:宏碁、南亞科、力晶、爾必達、金士頓、Ramaxel、SMART Modular等7家電腦記憶晶片廠商。

CAFC還表示,Tessera公司對爾必達的產品不能再提出索賠要求,因為,爾必達購買的產品已經含有企業從Tessera取得的授權,也就是專利權耗盡(patent exhaustion)。

Tessera 提告的專利涉及晶片封裝技術,可讓矽晶圓受到保護避免損壞,更能讓晶片面積更小、速度更快。

 

日期

訴狀 / 裁決書

首次提告

2007 年 12 月 7 日

 

ITC 最後裁決

2010 年 2 月 24 日

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CAFC 裁決

2011 年 5 月 23 日

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