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鴻準精密追隨鴻海腳步藉由散熱模組再創高峰(下)

關鍵字:散熱模組鴻海
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科技產業資訊室 (iKnow) - David 發表於 2005年5月31日

說明:上文我們初步討論鴻準的發展過程,說明鴻準精密未來具有熱、聲、磁與機整合能力,並可能複製循鴻海以關鍵零組件切入產業鏈模式,成為另一個鴻海集團發展主軸。本文初步分析鴻準精密專利佈局,並整理鴻準精密正遭遇的美國5494098號專利侵權事件,這些資料可當成觀測鴻準精密後續發展的重要參考資料。

評析:

  • 進入中華民國專利資料庫,以”鴻準精密”為專利權人查詢,時間到2005年5月15日止,我們得到鴻準專利件數為174件,其中此專利件數的申請日、核核准公告日與專利類型分別為表一與表二所示。若初步觀看鴻準精密的專利申請,可發現該公司在專利申請上數量上非常積極,但是若進一步察看其專利類型,則可發現幾乎所有專利均為新型專利(新型專利佔有88%),因此若依據一般標準,我們會認為鴻準精密的專利均屬於技術成分不高的新型專利。然而,我們認為這是一種經過縝密”布局”的假象,因為當我們查閱鴻準精密(Foxconn Precision Components Co. Ltd)在美國專利資料庫所申請的專利後,我們發現鴻準精密在美國有88件已經核准的發明專利(台灣僅有12件發明專利),也就是說,鴻準精密在台灣的”新型專利”是一種刻意的佈局,並非僅是技術能量不足所以申請新型專利。為何鴻準所申請的專利多為新型專利呢?我們認為原因有三:一、電子產品生命週期低,不需要申請發明專利(20年保護期);二、在台灣申請台灣專利僅是要先取得申請日(國際優先權日),因此申請新型專利程序較簡便(台灣新型專利只要形式審查);三、鴻準精密主要市場為美國,因此重要的是在美國申請發明,台灣申請哪一種並不重要。由鴻準的台灣與美國專利布局我們發現,鴻準精密已經具有鴻海集團善用專利能量,並且善用專利不同國家的專利布局。
     
  • 若進一步統計台灣174件專利之主要IPC分佈,可以獲得如表三與表四之主要統計數字,在全部247次累計次數中(因為IPC通常包含兩個以上的分類),H05K與G06F分別以143(58%)與93(38%)居於兩主要分類,並已經佔有幾乎96%的比例。若進一觀看更細階專利分類,則可發現H05K007/20(108次)、G06F001/20(74次)、H05K007/12(50次)與G06F001/16(16次)為主要分類項目。若結合上述兩種資訊,則可得到先階段鴻準精密的技術領域均集中於冷卻方法專利,與相關冷卻用的結構件(零組件)專利,並且是應用於電子零件、主機板或是電子零組件的外殼的。此外,相關專利也表明鴻準技術包括”冷卻、通風或加熱”的設計,或是包含特定種類的”電路元件或布線之排列”與”將元件固定至結構架上之彈性或夾持裝置”等。總而言之,這些專利就是與電子零組件的散熱相關專利,也就是與電子零組件或載具相關的散熱模組。
     
  • 根據鴻準財務報表所示,鴻準精密正遭受一美國企業的控訴,亦即ATS Automation Tooling System, Inc.於民國93年6月控訴鴻準產銷之散熱器侵害其美國專利第5494098號,而向美國聯邦法院提起民事訴訟,並請求損害賠償。US5494098專利之專利摘要表如表五所示,其中專利名稱為”Fan driven heat sink”,申請日期為1994-06-17,公告日期為1996-02-27。國際專利分類號IPC為H01L 23/36。美國專利分類號為165/121、029/890.035、165/080.3、165/185、257/E23.099、361/697等。專利權人為Wakefield Engineering, Inc.,最後發明人為Morosas, Christopher G.。根據鴻準精密財報所顯示資料,提出告訴單位為ATS Automation Tooling System, Inc.,所以該專利權應有所轉移,或是該原始專利權人曾有專利授權關係。這個官司後續發展有待進一步觀察,但是若根據我們在前面所討論的鴻準精密專利布局情況,我們認為這個案子最後成功機率應該不高,因為鴻海集團(包括其子公司)的法務部門向來是以嚴謹且凶悍著名,而以鴻海集團法務的實力,要打掉這個專利應該不會太難。
     
  • 最後,為何我們認為鴻準精密正逐步複製鴻海模式呢?因為根據現有資訊顯示,我們發現鴻準不僅在核心技術累積(散熱模組)、專利布局深度(無形資產管理)、技術未來發展走勢(熱、聲、瓷、機整合)與市場定位(利基型散熱模組與鎂鋁合金)等均有完整且一致的布局策略。也就是說,一旦鴻準將上述核心能量累積完成,則鴻準在整體產業鏈將扮演重要位置。當然現有鴻準精密發展只是鴻海集團的一小步,我們認為若鴻準精密與鴻海集團其他核心能量更佳緊密整合,那麼鴻準的未來走向勢必會再次撼動相關產業的發展。在對於現有產業影響上,首先要遭殃的一定是散熱模組產業,換句話說,這些與鴻準相似產品線的廠商若無法更進一步追蹤與監控鴻準的未來研發方向與布局,那麼相關公司未來發展之路將會更加辛苦。(2706字)

 

表四 主要IPC(五階分類)統計

IPC

專利件數

說明

H05K007/20

108

H 電學
H05 其他類目不包括的電氣技術
H05K 印刷電路;電氣設備之外殼或結構零部件;電氣元件組件之製造
H05K007/00 對各種不同型式電氣設備通用的結構零部件
H05K007/20 ‧便於冷卻、通風、或加熱之改進

G06F001/20

74

G 物理
G06 計算;推算;計數
G06F 電處理
G06F001/00 不包括於3/00至13/00各目的數據加工設備之零部件
G06F001/16 ‧結構部件或配置
G06F001/20 ‧‧冷卻方法 [5]

H05K007/12

50

H 電學
H05 其他類目不包括的電氣技術
H05K 印刷電路;電氣設備之外殼或結構零部件;電氣元件組件之製造H05K007/00 對各種不同型式電氣設備通用的結構零部件
H05K007/02 ‧於支承結構上電路元件或布線之排列H05K007/12 ‧‧用於將元件固定至結構架上之彈性或夾持裝置

G06F001/16

16

G 物理
G06 計算;推算;計數
G06F 電處理
G06F001/00 不包括於3/00至13/00各目的數據加工設備之零部件
G06F001/16 ‧結構部件或配置

其他

23

 

合計

271

 

Source: 本文整理

 

 

表五 美國專利US5494098「Fan driven heat sink」摘要表

專利公告號

US5494098

專利名稱

Fan driven heat sink

公告日期

1996-02-27

申請日期

1994-06-17

專利類別

發明

IPC

H01L 23/36;

UPC

Current: 165/121; 029/890.035; 165/080.3; 165/185; 257/E23.099; 361/697;

Field of Search

165/80.3,122,121,185 361/697,709 029/890.035

專利權人

Wakefield Engineering, Inc.

發明人

Morosas, Christopher G.;

專利家族

摘要

A fan driven heat sink assembly which includes a fan assembly mounted on a heat sink for mounting on a microprocessor unit. The heat sink has a solid flat base, a plurality of spaced cooling fins and a housing which is fixed to the base. The cooling fins are fixed to the base and extend from one flat surface of the base to a top wall of the housing. The top wall of the housing has an aperture which is aligned with an outlet opening of the fan assembly. The fins extend from a first end opening at one end of the housing to a second end opening at the opposite end of the housing. Airflow from the fan assembly extends from the opening in the top wall of the housing along the spaces between the fins and out through both end openings of the housing.

代表圖示

Source: 本文整理

表一 鴻海精密台灣專利統計
申請日與公告日)

年份

申請日

公告日

1998

28

0

1999

33

3

2000

51

14

2001

51

41

2002

11

68

2003

0

37

2004

0

11

合計

174

174

Source: 本文整理

 

表二 鴻海精密發明、新型與新式樣專利統計

公告年\類別

發明

新型

新式樣

總計

1999

0

2

1

3

2000

2

10

2

14

2001

5

34

2

41

2002

2

64

5

68

2003

3

33

1

37

2004

0

11

0

11

總計

12

154

8

174

Source: 本文整理

 

表三 主要IPC統計

IPC

專利件數

說明

H05K

143

H 電學

H05 其他類目不包括的電氣技術

H05K 印刷電路;電氣設備之外殼或結構零部件;電氣元件組件之製造

G06F

93

G 物理

G06 計算;推算;計數

G06F 電處理

其他

11

 

合計

247

 

Source: 本文整理


 
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