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根據研究機構iSuppli，由於全球經濟衰退與無線晶片庫存的雙重影響下，2009年全球無線半導體營收降至2003年以來的新低水準，達394億美元；比起2003年的347億美元，稍高一點。
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iSuppli認為，2009年整體半導體產業呈現萎縮，以應用市場來看，無線應用市場將是受創最重的市場。一方面全球經濟衰退使得手機市場呈現低迷，另一方面則是無線半導體在2009年上半年因為庫存修正，所以都以消化庫存為主；在雙重衝擊之下，2009年無線半導體營收大幅度下跌26.7%。
圖一、 2003年至2013年全球無線半導體營收趨勢預估
單位：百萬美元
Source : iSuppli，2009年7月
不過，根據iSuppli的觀察，2009年下半年一直至2010年的無線半導體營收，將恢復到正常的季節性規律和成長態勢。
此外，iSuppli認為無線半導體市場未來有些新的驅動力量，尤其是行動上網裝置（Mobile Internet Devices；MID）與行動消費電子產品。
由於行動上網裝置填補了筆記型電腦與智慧型手機之間的空隙，所以在一定的處理器性能與電源消耗之下，讓處理器與晶片組獲得更有利的商機。
目前在該領域有兩個主要處理器架構被業界所採用，那就是x86與ARM架構。在x86架構上，由於是從筆記型電腦發展而來，加上近年來隨著半導體製程的演進，使得其耗電量降低不少，英特爾的Atom處理器就是一個代表。
至於在ARM架構之下，包含德州儀器、高通、意法半導體、英飛淩與飛思卡爾都相繼推出解決方案，使原本都被利用在智慧型手機之內，現在也積極往行動上網裝置前進。
總之，從架構出發點來看，x86微處理器在處理性能上一向具有優勢，而ARM架構處理器則向來在低耗能設計上具有優勢；在行動上網裝置的競爭上，到底市場會在處理性能與低耗能之間選擇那一種，值得密切觀察。
iSuppli認為還有一個趨勢是無線半導體產業的關鍵，那就是下一代寬頻無線技術與網路的升級，例如：HSPA+甚至LTE的寬頻無線網路。雖然已經有廠商開始佈建LTE網路，對於市場的影響可能發生在2010年至2011年之間，而最大的商機甚至是在2011年以後。為了迎接這個商機，無線半導體廠商必需開始強化其研發，以獲得未來商機的機會。（793字）
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