摩爾定律是否將持續影響半導體晶圓廠對先進製程投入決心？

基本上，摩爾定律是指積體電路中的電晶體數量，每18至24個月就會增加一倍。到目前為止，半導體業界都一直遵循著這個定律發展。

iSuppli指出，未來半導體晶圓廠商在持續微小化半導體製程的同時，將面臨製造設備成本過高、研發費用不斷上漲、產品生命週期無法判斷出其價值，而使得廠商對高階製程產品是否繼續值得投入的價值，產生懷疑。

圖一、不同半導體製程之營收預估

例如：現今最先進製程32奈米的生產設備花費超過40億美元，比起之前的製程設備都昂貴許多。而且半導體廠商當初在投入研發32奈米製程所需的費用，也是過去研發費用的好幾倍。簡單來說，即使製程微小化讓產品更具競爭力，但是到底有多大市場與產品，需要真正的32奈米製程技術才能突顯其價值？答案是可能很少。製程持續的微縮化，開始讓許多廠商懷疑是否有真正的價值。

其實，這幾年英特爾與IBM等半導體技術領先的廠商，就曾經估計製程微縮的極限，應該是在12至15奈米，而現在研究機構iSuppli在考量製程微縮化的物理極限之外，還考慮到半導體廠商必須投入的研發、設備費用等整體因素下，預測18奈米將是極限，這與目前正在研發最先進製程的22奈米，只剩下4奈米的距離。

超微與旗下Global Foundries公司共同宣布，將與IBM合作的半導體研發，已經成功將半導體的尺寸繼續縮小至22奈米以下。而英特爾也正在研發22奈米製程。

一般相信，未來廠商在不能微縮半導體製程之下，將往3D結構的晶片設計來發展，也就是以堆疊方式來提高晶片性能。至於各廠商之間，為了節省蓋18吋晶圓廠，以及購買設備的費用，勢必開始進行相關策略聯盟。（761字）