|
|
隨著諾基亞與高通達成合作協議，將可讓高通在未來手機基頻晶片市場站穩大哥的角色。根據iSuppli研究，高通於2008年第四季手機基頻半導體的營收佔有率達到40.6%，比起第三季的36.3%高了許多。
|
|
大概在半年前，諾基亞才同意支付17億歐元，以換取高通技術15年的技術使用權。近期，諾基亞與高通又達成合作協議，針對北美市場的先進UMTS手機，諾基亞將首次採用高通的基頻晶片解決方案。其中，最為可能的晶片為MSM 7xxx與8xxx晶片組系列的產品。
| 表一、全球基頻晶片兩大廠商之市場佔有率變化 |
|
|
2008年第三季
|
2008年第四季
|
|
高通
|
36.3%
|
40.6%
|
|
德州儀器
|
14.1%
|
20.9%
|
| Source : iSuppli，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2009年02 |
以前，這兩家公司為了專利權甚至授權費用問題對簿公堂，但是隨著環境變化，如今已經化敵為友，開始了合作的第一步。
原本諾基亞3G晶片組的主要供應商，是德州儀器與意法半導體，提供客製化的ASIC（Application Specific Integrated Circuit）解決方案。
但是隨著手機市場出現變化，一方面3G技術逐漸成熟，另外一方面手機已經從著重硬體，而轉變成外型設計、軟體與服務為導向的市場。所以在這個原因驅使之下，以高通為首的標準型手機晶片就開始抬頭。
因此，諾基亞認為採用高通的數據機、基頻與射頻晶片之後，諾基亞本身更能夠專注在消費者導向的創新項目，包含：使用者介面、服務、應用軟體、以及產品的外型設計。
這說明了一件事情，未來諾基亞採用手機晶片的策略，將採取多元取得的策略。未來無論是德州儀器、意法-易利信、高通、博通都將成為其手機晶片供應商。其中，最受惠的算是高通了，因為其在基頻晶片市場佔有率已經是最高，現在再加入全球第一大手機廠商諾基亞這個大客戶，則讓其龍頭地位更加穩固。（720字）
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------