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最近台積電與聯電都不約而同的將微處理器與記憶體當成未來代工產業成長的新產品 。主要原因是目前有 愈來愈多 IDM 採用無晶圓或 Fab-lite 策略，尤其是超微即將釋出的低階處理器訂單，以及快閃記憶體也可能成為填補產能的首選。
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在 微處理器 領域方面，台積電與聯電將積極搶單 。由於第一季超微呈現虧損狀態，未來如要與英特爾持續纏鬥， 強化與晶圓代工關係將是重要的策略步驟。
其中超微與特許合作 65 奈米製程可望於 2007 年中完成，將可用於其 65 奈米製程所需的微處理器。至於在購併 ATI 之前， ATI 就 與台積電等晶圓代工廠維持 90 、 80 、 65 奈米製程製造合作，目前也持續維持著。
| 表一、晶圓雙雄在微處理器與記憶體之比較 |
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台積電
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聯電
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微處理器
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65 與 45 奈米 Bulk CMOS 製程
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在 90 與 65 奈米 SOI 製程
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記憶體
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NOR, NAND 相容的 ORNAND 產品
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NOR, SRAM, 目標 NAND 產品
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Source : 科技政策研究與資訊中心 （ STPI ） 整理 ， 2007 年 4 月
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由於台積電於 2007 年 9 月將導入 45 奈米製程，一般除了現有的通訊訂單之外，微處理器對於台積電來說，將是一個填補高階製程的最好機會。不過，台積電對絕緣層上覆矽（ SOI ）製程並不太熱衷，所以使其面臨兩難。
第二大晶圓代工廠聯電策略卻不同於台積電，因為其在 90 與 65 奈米都有投入絕緣層上覆矽製程的研發，這對於其未來在搶奪超微微處理器訂單絕對有相對大的優勢。
而在記憶體領域，由於 Spansion 決定 採用台積電 0.11 微米與 90 奈米製程生產 NOR 型快閃記憶體，至於其他合作方案也正在進行中。雖然聯電 現在多數的合作案都是以 SRAM 及 NOR 快閃記憶體 為主，不過它也 對 邏輯製程相容的記憶體產品有興趣，其中 NAND 型快閃記憶體就是目標之一。
基本上來看，往微處理器與記憶體方向爭取訂單是相同的思維邏輯，但是根據自己製程優勢，來滿足晶圓代工的產能並維持一定利潤卻也是不得不思索的問題。（ 748 字）
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