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手機晶片廠商在每一個世代開始之際，如果不能即時找到下游手機客戶，則在未來晶片大戰之中，會顯得很辛苦。因此，隨著3G漸漸進入國際市場之時，以及2.5G轉攻新興市場之際，2007全球手機晶片市場版圖變動狀況應不會太大。 |
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就晶片設計的角度來說，基頻晶片應該是進入手機晶片產業的基本要求。由於各廠商經過幾年切磋，技術差別只是採用何種製程，以及晶片功能整合度高低的問題。至於射頻晶片，雖然有一定的時間學習曲線，但也非不能克服之要點。
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表一 手機晶片商的必備決勝點 |
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決勝點 |
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基頻晶片 |
製程技術及晶片功能整合度高低。 |
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射頻晶片 |
需透過學習曲線獲得。 |
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軟體支援 |
與手機廠商長期合作，所獲得的信任 |
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Source :科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2006年9月 |
因此，對客戶來說，選擇手機晶片供應商的最重要差別，可能不是在晶片成本的身上，而是在軟體資源即時和完整的支援能力。
由於國際品牌手機大廠及代工業者，在設計終端手機產品時，除了強調外型上的差別之外，內建功能是否與眾不同，以及操作介面是否人性化，也是各家手機業者及代工廠必須考慮進去的因素。
因此除了手機製造商之外，晶片供應商的軟體支援，說的更明確一點，就是能否提供完整的軟體資源服務，幾乎已成為晶片供應商最後能否勝出的關鍵。
例如：業界並一直傳言博通已成功進入三星電子新款3G手機設計階段。不過，拖到第三季為止，還沒看到三星開始量產採用博通 3G手機晶片的產品。其實，從這裡就可以看出，任何1家全球手機大廠採用新款手機晶片的實際成本及機會成本，遠比外界想像得高上許多。當然如果打進供應鏈的話，未來會離開的機率也相對較低。
例如：德儀與諾基亞合作甚久，從原來的2G到目前的3G都是如此，可見得，提供最完整和最即時的軟體支援服務，以及晶片設計能力，將使得手機晶片商不易被他人取代。同樣的道理也可適用於高通與三星、飛思卡爾與摩托羅拉之間的關係。（789字）
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