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就在 2005 年 12 月初，英特爾跟全球半導體廠商說， 下一世代 18 吋晶圓廠的興建時程，已列入英特爾產品藍圖之中。其認為雖然 18 吋晶圓廠耗資龐大，但是半導體業無法迴避 18 吋晶圓到來的一天。於 2006 年 1 月，市調機構 VLSI Research 卻提出，以目前觀點 18 吋晶圓廠可能根本不會來臨。
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其實，以目前資金短缺的情況，半導體業者將資金投注在研發微影、製程改善、系統性缺陷等領域，都能夠提升 12 吋晶圓廠的製造能力。根據半導體設備廠應用材料（ Applied Materials ）廠商指出，若依現今科技與經濟發展趨勢，預估 2012 年時全球半導體業設備研發經費缺口將達 200 億美元，更何況談論 18 吋晶圓廠。不過，站在設備商的角度，其仍舊認為 18 吋晶圓廠的世界終究會來臨。
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表一 從 8 從 12 吋晶圓發展的理由
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以前
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12 吋晶圓面積大概是 8 吋的 2.25 倍
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目前
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12 吋晶圓廠的產出是 8 吋的 4 至 5 倍
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Source : VLSI ， 2006 年 1 月
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市調機構 VLSI Research 對於 18 吋晶圓看法就悲觀許多，其在產業策略論壇（ Industry Strategy Symposium ； ISS ）中提出警告指出，過去半導體業者從 8 吋晶圓轉入 12 吋晶圓的過程太過艱辛，也使得許多半導體不得不尋求合作或合併方式來蓋晶圓廠。因此，短期之內可能根本不會進入 18 吋晶圓時代。其甚至反駁， 2012 年不太可能如業界所預期進入 18 吋晶圓時代，即使真的有機會實現，最快也要到 2020 至 2025 年。
VLSI 提出的論點是半導體設備業者導入 12 吋晶圓技術的過程耗時極久，研發經費更達 8 吋晶圓的 9 倍，回收投資所需時間更長，加上目前 12 吋廠產能尚未完全滿載，業者沒有必要追求更大尺寸。此外，雖然 12 吋晶圓面積大概是 8 吋的 2.25 倍，但隨著 12 吋機台設備在良率、穩定性及生產力均獲大幅改善下， 1 座 12 吋廠最後產出量相當於同樣規模 8 吋廠的 4 至 5 倍，這使得全球晶圓市場供給較預期多。
不過， VLSI 提出一種可能性，如果重量級客戶（例如英特爾）執意要導入 18 吋晶圓生產，在強大競爭壓力之下，設備廠商將在擔心失去訂單情況下，仍必須被迫往 18 吋晶圓技術邁進。（ 795 字）
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