隨著UMTS手機即將在這幾年開始慢慢起飛，3G晶片大廠也為了這個市場做了不同的佈局．簡單來說，除了德州儀器及高通的龍頭爭霸戰精彩可期之外，包括易利信手機平台技術授權公司（EMP）、飛思卡爾、英飛凌及Agere等業者也來勢洶洶，希望爭取下一代手機市場。
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圖一 全球半導體大廠在3G的平台或晶片
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公司
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3G平台或晶片
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德州儀器
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OMAP
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高通
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MSM
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易利信
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EMP
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飛思卡爾
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MXC, i.300
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英飛凌
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SMARTi
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Source :國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心 本室整理，2005年6月
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目前德州儀器在UMTS基頻晶片市場已經開始發揮領導者的風範．目前，前7大3G手機製造廠商，都有使用德州儀器DSP或OMAP應用處理器的機種．為了也能在低價的3G手機市場也佔有一席之地，德州儀器也推出OMAP-Vox平台的入門晶片．
高通是全球最大無線通訊半導體的IC設計公司，尤其在手機與通訊設備所需的基頻晶片上．其目前的戰線涵蓋CDMA 2000及WCDMA，也計劃推出同時支援CDMA 2000 1xEV-DO與UMTS的MSM晶片．未來高通也利用其與服務供應商的關係，以及授權費等，來與德州儀器爭奪霸主的寶座。
全球前10大手機廠商當中，目前有5家廠商是選用易利信EMP的WCDMA/GSM 3G平台．以優勢來說，EMP擁有豐富經驗以及創新完整的平台，使得其在3G平台上有很高的量產穩定度，加上其同時能支援最新的多媒體應用程式開發，且達到省電的效果，所以易利信亦是值得注意的3G平台競爭者．
飛思卡爾已經推出第四代WCDMA射頻子系統，強調讓手機製造商減少線路板面積達70%，藉由這種高整合度，不僅可縮小手機，同時能把MP3播放器、藍芽、數位相機、DVB-H、GPS都整合進去，消費者還可享受到增加三分之一的通話與待機時間。
英飛凌剛發表SMARTi 3G晶片，強調涵蓋全球UMTS所需的6個頻段。目前英飛凌在手機射頻收發器市場佔有率約25％，而飛思卡爾則在GSM/EDGE手機射頻收發器市場居於領先。 (718字)
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