根據美國半導體協會（SIA）於2004年5月28日公佈的SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics）資料顯示， 2004年第一季半導體廠產能利用率在消費性電子與個人電腦需求強勁之下，達93.4%創三年來新高。這是近5季以來逐季成長且是自2000年第三季的96.4%產能利用率以來的次高。
一般來說，全部半導體產能利用率是包含以8吋晶圓來計算MOS製程與以5吋晶圓計算的Bipolar製程。
圖一 半導體廠產能利用率 (Source : SIA, 2004年5月)
參考: SICAS Statistics Report - 1st Quarter 2004
全球MOS製程產能利用率在2004年第一季為94%，較2003年第四季的92.4%小幅上升1.6個百分點。而全球Bipolar製程產能利用率在2004年第一季為85.4%，較2003年第四季的86.1%小幅下滑0.7個百分點。因此，整體看來，整體半導體產能利用率為93.4%。
此外，仔細審閱2004年第一季MOS晶圓週產能為126.53萬片，比較2003年第四季的126.54萬片，小幅滑落。不過，實際上2004年第一季MOS晶圓週產量為119萬片，比較2003年第四季的116.87萬片，小幅上升．因此，2004年第一季的產能利用率才能較2003年第四季高。
如果針對產業類別來看，2004年第一季全球半導體代工與IDM業者的產量比去年同期成長69.1%，而且在產能不斷擴增的情況之下，產能利用率還持續攀高。例如2004年第一季晶圓代工業者的週產能為17.16萬片，比起2003年第四季的週產能為16.28萬片，共成長了5.4%．加上其實際運作的週產量亦從2004年第一季的16.94萬片成長至16.05萬片，因此產能利用率才從2003年第四季的98.6%，成長至2004年第一季的98.7%。
值得一提的是，SICAS首次將12吋晶圓獨立計算。根據SIA公佈的統計資料顯示，2004年第一季8吋晶圓週產能由上一季的84.71萬片下滑至81.9萬片，代表部份產能由8吋轉移到12吋晶圓上。
至於在12吋晶圓領域，第一季的週產能為2.66萬片(相當於8吋的5.99萬片)，實際週產量為2.45萬片(相當於8吋的5.51萬片)，因此產能利用率亦高達92.1%。
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------