射頻晶片往CMOS製程發展趨勢不變

根據市場調查機構iSuppli最新報告指出，手機用射頻收發機晶片（Radio Frequency transceiver）採用CMOS製程比重逐年提高，估計將從2001年時的2%，增加到2005年時比重20%。此外，隨著製程技術不斷進步，預估在2009年時，約有40%射頻收發機晶片改採CMOS製程技術。

由於現階段手機用射頻接受器晶片多採用成本較高的製程科技，以矽鍺（Silicon Germanium；SiGe）BiCMOS製程科技佔了絕大多數，矽BiCMOS製程科技則佔有個位數比重，並將從2007年之後消失於市場之上。

觀察現代手機中的硬體部分，包含射頻、基頻以及功率管理等方面的元件。只不過新舊手機之間的差異在於整合度以及額外的元件，例如多媒體應用處理、相機、MMS、彩色螢幕、FM收音機、MP3、遊戲、GPS全球定位系統以及各種連線技術。

隨著行動電話發展成最多元化的可攜式娛樂與商業工具，相關廠商必須不斷研發各種技術，藉以整合更多的音效/影像/通訊功能，以及提高資料傳輸速度，而且不能因此而增加耗電率與成本。

除了成本效益以外，由於CMOS製程早已導入手機基頻晶片打造，未來採用CMOS製程科技之後，更有助於整合手機射頻與基頻功能之整合，在成本降低、整合度提高情況下，可望協助降低未來手機平均售價。

CMOS製程射頻晶片過去先切入低階GSM手機機種，繼而轉攻高階GSM手機，包括Silicon Laboratories、英飛凌、高通等業者亦已陸續推出RF CMOS產品。未來隨著3G時代的來臨，射頻CMOS製程將愈來愈重要。

在2004年一套完整的平台解決方案中的基頻單晶片包含支援各種週邊元件的ARM9系統控制器、通訊DSP、語音辨識與音效DSP，以及類比基頻與音效介面，未來射頻晶片亦將整合於其中。

此外，目前晶片廠商極希望推出低於5美元以下的超低成本晶片解決方案，亦需要將射頻整合在其中，而CMOS就扮演關鍵角色之一。（741字）

在RFID部署方面，41%的組織傾向在公司的多個地點配置RFID解決方案，尤其是運輸與醫療照顧業。而20%只願意在一個地點配置RFID解決方案，17%只有在特定的產品上才使用RFID。剩下的31%將在全公司內部署與執行RFID。

此外，另外一家機構A.T. Kearney調查美國公司認為RFID的好處，前四名為降低存貨、降低無貨情況、降低Lead-time變動與增加製造前置時間。（711字）