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iSuppli : 全球RF無線晶片應用於行動手機市場,2008年達64.89億美元

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科技產業資訊室 (iKnow) - 張小玫 發表於 2004年9月23日
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據 iSuppli 市研機構報告,預測全球RF功能元件(RF Components)應用於行動手機的市場,於2008年達64.89億美元。

RF功能元件已儼然成為行動手機傳輸與接收信號的主要元件。由於,技術的精進使得多種元件可以整合在一起,也降低製造成本和縮小尺寸。RF傳送器已走向ZIF架構(Zero IF architectures),多種電源放大器(Multiple Power Amplifiers )也正被整合與各種電源控制元件能符合使用安全的PAM模塊 (Power Amplifiers modules)。天線開關模塊也要與 RF SAW濾波器整合,以One-Chip Radio IC為目標,盡量整合從天線到基頻傳輸。


 
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