資料來源：技術處
發佈日期：2009/11/10
經濟部於98年10月30日召開「業界科專計畫」第130次指導會議，會中通過8項業界科專計畫，分別為智易科技股份有限公司、遠傳電信股份有限公司聯合申請之「具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統暨軟體技術研發計畫」；嘉聯益科技股份有限公司申請之「超薄SiP軟板模組縮小化技術開發於高整合度GPS之應用計畫」；光陽工業股份有限公司、台達電子工業股份有限公司聯合申請之「多功能車輛複合動力系統開發技術計畫」；茂迪股份有限公司申請之「高品級太陽能矽晶錠長晶關鍵製程與設備技術開發計畫」；華寶樹脂化學工廠股份有限公司申請之「自修復樹酯材料開發計畫」；昆盈企業股份有限公司、台灣駐極體電子股份有限公司聯合申請之「駐極體3D數位觸控技術開發計畫」；太普高精密影像股份有限公司、長興化學工業股份有限公司聯合申請之「陽圖型免預熱熱感式CTP版材感光液研發計畫」；福懋興業股份有限公司、台灣塑膠工業股份有限公司、沛芃工程有限公司、東盟營造有限公司聯合申請之「混編碳纖維織物與耐潮樹脂/抗撞塗層技術整合開發計畫在土木建築結構耐震力提升應用」。
一、智易科技(主導)開發具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統暨軟體技術
智易科技股份有限公司有鑑於室內通信品質常因建築物的因素而受到影響，於是結合遠傳電信股份有限公司發展具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統 (Femtocell)暨軟體技術，並解決實際應用佈建環境下所衍生的技術問題。Femtocell設備將提供營運商改善室內無線訊號品質，達到無縫隙 (seamless)的覆蓋率要求，且因整合固網與行動寬頻，將讓行動上網服務更加便利。據研究機構及營運商預估，全球市場規模於2012年將達3500 萬台。
二、嘉聯益科技投入超薄SiP軟板模組縮小化技術開發
因應未來手持裝置模組將走向高度薄、體積小、多功能、低耗能等技術趨勢，嘉聯益科技股份有限公司提出超薄SiP(System in Package，系統級封裝)軟板模組縮小化技術，應用於高整合度GPS(Global Positioning System，全球衛星定位系統)，其最具特色之處，即直接以軟性基板R2R(Roll-to-Roll，捲軸式)製程達到晶片與元件封裝整合，拉近晶片設計與模組系統兩者之距離，並使基板產業向上提升至系統封裝層級。本項技術可廣泛應用至各種需要高密度構裝之可攜式模組產品上，計畫完成後預估可以增加全球軟性內埋式基板產值達新台幣54億元。
三、光陽工業(主導)開發多功能車輛複合動力系統
目前市面上電動車輛常因續航力不足、充電時間過長及充電站不普及等缺點，導致消費者對電動車接受程度不高，光陽工業股份有限公司有鑑於此，決定以本身於機車研發領域之多年經驗，透過台達電子工業股份有限公司及工研院與金屬中心之異業結合，開發關鍵性組件並帶動國內相關產業發展，投入複合動力系統之開發。本計畫所開發之複合動力系統擬結合傳統內燃機引擎及電動馬達兩種動力來源，內燃機引擎主要提供車輛所需之平均動力，急速爬坡及起步階段所需之高扭力部分則由電動馬達提供輔助動力，預計於計畫完成後，將帶動國內關鍵零組件如驅動馬達、發電機、控制晶片及被動原件等產值約新台幣9億元，另多功能車輛之銷售，預計每年增加之產值約有新台幣24億元。
四、茂迪投入高品級太陽能矽晶錠長晶關鍵製程與設備技術開發
太陽光電產業由於投資過熱，全球矽原料供應嚴重失衡，且國內缺乏上游長晶的相關技術與人才，成本及技術受制於國際大廠，使得國內廠商在長晶品質優化不易提升，並造成整體成本的沉重負擔。茂迪股份有限公司為解決上游材料的問題，將進行矽晶圓長晶的模擬以及長晶爐製程技術的研發，以求達到更高的生產效率以及更佳的成本競爭力。本計畫完成後，可建立國內唯一熱交換法長晶爐熱場電腦模擬以及設計改良爐體與長晶製程核心關鍵技術。藉此熱場模擬可優化加熱體、冷卻板及絕熱場之設計，不但可提升長晶製程技術與產品品質，還可降低生產成本，並與國內廠商合作帶動此一關鍵零組件之國產化。
五、華寶樹脂開發自修復樹酯材料技術
華寶樹脂化學工廠股份有限公司有鑑於高功能汽車塗料生產領域中，如自修復面漆塗料，均由國外汽車塗料公司掌握高功能樹酯等關鍵技術。本計畫擬開發與國外自修補型汽車塗料不同的新型自修補樹酯材料，利用異氰酸酯封閉技術，改善傳統雙液型聚氨酯樹酯塗料不易使用的缺點，建立高附加價值汽車自修補塗料面漆用樹酯。透過本計畫之執行，將有助於國內業者跨入更高階之高功能塗料領域，並帶動國內上下游整體產業的技術提升，創造相關產業的競爭優勢。
六、昆盈企業(主導)投入駐極體3D數位觸控技術開發
昆盈企業股份有限公司有鑑於台灣觸控面板產業大多生產電阻式或電容式產品，產品差異性不高，易產生割喉式競爭，業者唯有透過產品差異化設計同時掌握關鍵材料技術才能保持競爭優勢，故與台灣駐極體公司聯合開發駐極體(electret)材料及技術應用，研發新穎之3D數位觸控面板技術，除二維平面空間位置之多點觸控感測功能外，尚具有3D觸控壓力灰階感測，本計畫研究成果將可用於手機、MP3(MPEG-1 Audio Layer 3，數位音訊編碼)、Notebook(筆記型電腦)、PDA(Personal Digital Assistant，個人數碼助理)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)等可攜式消費性電子產品及未來的資訊家電設備、車用導航、辦公室自動化設備等，每年貢獻之產值至少可達新台幣5億元以上。
七、太普(主導)開發陽圖型免預熱熱感式CTP版材感光液
太普高精密影像股份有限公司主導開發之陽圖型免預熱熱感式CTP (Computer To Plate，電腦直接製版)版材感光液研發計畫，擬投入陽圖型免預熱熱感式CTP感光液版材研究與開發，此感光液同時具備高感度與低鹼溶性，適用於印刷製版熱感式CTP版材。本計畫擬與世界愛克發(Agfa)、富士(Fuji)、柯達(Kodak)等其他廠商相匹敵，若能開發成功將可取代國外進口之熱感 CTP版材，提升國內熱感CTP感光液產業自主研發能力，預計三年內外銷總價值新台幣10億元。
八、福懋興業(主導)投入混編碳纖維織物與耐潮樹脂/抗撞塗層技術整合開發
鑑於國內在橋樑、公共建築、古蹟等面臨老化、年久未修等情況日趨嚴重，其維護及提升結構耐震力需求強烈，本計畫擬開發碳纖維複合材料，結合編織、高分子樹脂及塗料技術，開發適用之補強織物與高分子樹脂基材及塗料，以混編織物、耐潮樹脂、抗撞塗層等材料，增加補強層之壽命與抗環境老化能力，以創新研發之夾套預型工法，縮短工期增加競爭力。透過本計畫之執行，預期將產生經濟效益年產值新台幣2億元以上商機，土木營建業年產值增加新台幣25億元，並能帶動與創造相關投資新台幣50億元以上。
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