︿
Top

SEMI:功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂 將創每月千萬片歷史新高

瀏覽次數:414| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

SEMI(國際半導體產業協會) 發表於 2021年11月18日
SEMI(國際半導體產業協會)於11月13日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1,024 萬WPM(月產能,8吋晶圓),並於2024年持續增長至1,060萬 WPM。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC,EV On Board Charger)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。」

預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區佔比則幾乎無變化。

根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,2021年到2024年期間63家公司月產,將增加超過200萬WPM(8吋晶圓)。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬WPM。
 


圖、全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能與趨勢變化
資料來源:SEMI IR&S,2021

全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%,2020年增長3%,2021年則有 7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率,叩關1,000萬WPM。

晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線,讓業界總量達到755個,當然若再有其他新設施和產線計畫宣布,前述數字將則會調整。

SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,涵蓋2013年至2024年12年間營運之957個設施和產線,已關閉或將關閉之設施,以及即將開始營運之新設施亦包含在內。(716字;圖1)



參考資料:
SEMI:功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂 將創每月千萬片歷史新高。SEMI,2021/10/13。


 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。