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半導體供應商專利轉讓活動 持續熱絡

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年10月22日

圖、半導體供應商專利轉讓活動 持續熱絡
 
全球車用晶片嚴重短缺已使半導體競爭成為一級戰區,從美國專利轉讓紀錄也可看出其中端伲。根據 IPValue 專利分析師 George Park 發表的研究,顯示在過去十年中,半導體相關專利的轉讓量穩定且大量。
 
從專利 CPC 分類 H01L(半導體器件)來看,多年來,美國半導體專利資產一直在大量易手,在 2020 這年該類別約有 6,000 項美國專利被轉讓,對比 2018 年和 2019 年的轉讓數量分別為 3,000 和 3,600 項,呈現倍數增加。推斷今年 (2021) 的 H01L 專利轉讓數量應該也是保持高轉讓率。
 
雖然,在過去十年中,IBM、東芝、博通和 Globalfoundries 等公司記錄了大量 H01L 專利轉讓。事實上,專利資產轉讓的動機可以是多種多樣。然而,這其中許多轉讓與企業併購交易有很大關係,投資組合專利可以簡單地跟隨業務進行出售,例如,IBM 將其微電子業務出售給 Globalfoundries,IBM 在 2015 年向 Globalfoundries 轉讓了 5,000 多項 H01L 專利,之後 IBM 向 Globalfoundries 總共轉讓約 16,000 項美國專利。
 
半導體公司轉讓專利給 IP 公司代管,也是一種 IP 運營以創造現金流方式,尤其許多大型半導體供應商和代工廠,擁有經驗豐富的內部 IP 團隊,他們選擇通過將專利轉讓給 IP 授權管理公司來將其部分商業化,這一事實表明,成熟的企業可以利用這些運營商作為其整體戰略的一部分。例如,全球領先的半導體代工廠台積電(TSMC)在2020年將六項專利轉讓給了 Trenchant Blade Technologies LLC。
 
而台積電是半導體行業協會 (SIA) 的成員,許多成員是全球半導體的供應商也出售專利給 IP 授權公司,SIA 成員包括:AMD、Broadcom、Globalfoundries、IBM、英飛凌、工研院、萊迪思、美光、Nvidia、恩智浦、安森美半導體、Silicon Labs、Skyworks 和Western Digital。其中,AMD、Broadcom、Globalfoundries、IBM 和 NXP 等公司,在過去五年分別向此類公司轉讓了 100 多項專利。還有,其他主要的半導體供應商也向IP授權業務公司轉讓了專利,包括 LG Innotek、Microchip Corporation、Panasonic Corporation、Renesas、Rohm、STMicroelectronics 和 Toshiba Corporation 等企業。
 
而 IP 授權業務公司為客戶代管專利,就是將IP價值極大化,導致許多這些轉讓的專利很快出現在訴訟中。例如:2014 年,Micron 收購 Elpida Memory 之前,Elpida 將整個產品組合都轉讓給一家 IP 公司 Longitude Licensing Ltd控制,隨之控告蘋果侵犯專利權。
 
隨著企業運營及在行業位階不同,以致 IP 轉讓專利的動機不同。而相較之下,知名公司之間所完成成功授權或轉讓計劃的交易,事後引起訴訟很少或沒有訴訟。(828字;圖1)

 
參考資料:
Patent assignment activity of major semiconductor vendors remains robust. IAM, 2021/10/18. 


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