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《CES 2021》英特爾執行長談晶圓廠願景及發展策略

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年1月13日
 
圖、英特爾先進製程路線圖

晶圓製造及處理器大廠英特爾(Intel)於1月12日在CES 2021大展接受媒體電話專訪,關於晶圓廠和未來的圓桌問答。英特爾執行長史旺(Bob Swan)針對市場趨勢及營運策略提出最新看法。既使市場傳出,史旺將準備退任,預計最快會在2021年第一季財報公布時對外宣布此消息,然而他的專業看法仍值得關注。
 
以下是史旺的專訪摘錄:
 
2021年的三大市場趨勢包括數位轉型加速、以資料為中心的轉換、以及市場競爭加劇英特爾未來在三個基本方面進行自我改造:
  • CPU運算擴大至XPU運算
  • 由矽晶片方案變成整合軟硬體的平台解決方案
  • 由傳統IDM廠轉換到更現代IDM商業模式,利用設計分解和封裝技術,未來的IDM將與過去的IDM有所不同。
為因應三大趨勢及自我改造改變,史旺指出,英特爾將以三個策略因應:
  • 策略一是擴充10/14奈米產能,英特爾2021年將有3座10奈米晶圓廠進入量產。將進入2021年,英特爾將擁有更多的產能,既適用於14nm,也適用於10nm。
  • 策略二是加速10奈米技術轉換,同時整合先進的SuperFin電晶體及3D封裝技術。
  • 策略三是產品創新速度,例如Gen Core桌機處理器Rocket Lake和下一代處理器Alder Lake,就代表了x86架構的重大突破。將由CPU跨向GPU、5G基地台系統單晶片、AI運算處理器等新領域。
對委外代工看法
史旺認為,對於英特爾來說,仍然依賴 IDM(整合設備製造商)並具有優勢,有助於成為資源分配者而不是被分配者。英特爾可能會利用第三方代工流程,即使我們沒有達成這些協議,我們也始終必須研究如何保持作為代工的優勢,並且隨著計劃擴展和使用更多的第三方代工廠,以維護和確保英特爾IDM戰略的優勢將變得至關重要。
 
英特爾可考慮再授權製程節點技術
英特爾可以考慮IP授權許可另一種晶圓廠技術並將其整合到自己的技術中。所有晶圓廠(英特爾,台積電和三星之間)都使用幾乎相同的機器設備在晶圓上構建晶體管,技術上的差異將在於這些步驟的建立方式,機器對機器的比率以及所使用的EDA工具。如果英特爾同意這樣做,例如在7nm上通過IP授權給三星5nm使用,則英特爾可以將自己的7nm的研發團隊重新分配到英特爾的5nm製程。 放棄自己的7nm並許可授權他人使用英特爾的技術,可能有利於初始成本,解決開發時間延遲的問題,並會影響一兩年的毛利率,但是,換得英特爾更專注於自己的5nm製造。史旺並沒有明確但仍然是一個有效的選擇,尤其是當英特爾似乎致力於繼續發展其IDM模式晶圓製造。(766字;圖1)

[備註]
英特爾於1月13日宣佈,現任執行長 Bob Swan在擔任該職務 1年多後,將於2021年2月15日卸任,而新任執行長將由Pat Gelsinger 來接任,並進入英特爾的董事會。Pat Gelsinger現任VMware 執行長,曾任職英特爾 30 年離開時任技術長。

 
參考資料:
An Interview with Intel CEO Bob Swan: Roundtable Q&A on Fabs and Future. AnandTech, 2021/1/11. 



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