三星擴大投資1160億美元 目標於2022年超越台積電
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2020年11月23日
圖、三星擴大投資1160億美元 目標於2022年超越台積電
如果三星這一計畫能夠成功，希望於2023年之後，爭取蘋果、超微以及其他需要高階製程晶片等大廠的訂單，以加速拉近與台積電的差距。
三星代工部門強調，為了積極反應市場趨勢並降低系統單晶片開發所帶來設計壁壘，其將繼續創新尖端製程產品組合，同時通過與合作夥伴的密切合作來增強三星的晶圓代工生態系統。
從技術角度來看，台積電的3nm將選擇更成熟的FinFET結構。至於三星則是採用所謂的Gate-All-Around（GAA）技術。GAA被稱作橫向奈米線場效應管。這是一個周邊環繞著閘極的FinFET。基本上，GAA電晶體能夠提供比FinFET更好的靜電特性，這個可滿足某些閘極寬度的需求，而且可更精確地控制流經通道的電流，縮小晶片面積且降低功耗。
但是許多專家認為，三星為了迅速趕上台積電，試圖透過首次採用GAA新技術讓其在競爭對手中佔據主導地位。如果三星在初始階段無法快速提高先進節點的良率，那麼其可能會蒙受損失。
許多分析師認為三星的戰略有其危險性。因為台積電每年要花費約170億美元，以確保其在晶圓代工之技術和絕對產能方面都處於領先地位。三星的半導體部門即使在2020年投入260億美元的資本支出，但主要都是為了記憶體業務，並非用於先進邏輯晶片。
其實，處理器的製造要比記憶體複雜得多，由於三星在記憶體經驗純熟，但如果堅持以相同方式提高邏輯晶片的良率與規模經濟，是行不通的。代工客戶還是需要客製化的解決方案，這給三星追求快速擴展反而設置障礙，甚至三星還要依賴客戶的設計。
里昂證券（CLSA Securities）表示，雖然三星爭取到一些代工大客戶，但是台積電與客戶的長期關係，讓其可以更好地協調設計和製造，從而提高良率。
三星現今最大的優勢是，許多大廠都不希望只有一家台積電獨大，都希望有第二家代工廠商以分散風險。這也是近年來三星在晶圓代工快速爬升的關鍵。
三星證券認為台積電預計在2024年甚至可能提早至2023年下半年讓採用GAA技術的2nm進入量產。三星現在似乎期望在這期限來臨之際，讓其爭取到應用處理器與邊緣晶片的訂單，因此三星能夠獲得多少EUV設備，將成為台積電與三星對決勝負的關鍵。（759字）
參考資料：
Samsung Intensifies Chip Wars with Bet It Can Catch TSMC by 2022. Bloomberg，2020/11/16
Apple Expected to Use TSMC's Advanced 5nm+ and 4nm Technologies for Future iPhone Chips, Likely Macs Too. MacRumers, 2020/11/18
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