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2020年第四季國內半導體業景氣或許有轉機

關鍵字:半導體業景氣台灣
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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2020年10月5日

圖、 2020年第四季國內半導體業景氣或許有轉機

 
雖然2020年9月中旬美國對於華為禁制令升級的政策確定開始執行,顯然前三季華為對於台系半導體業者大舉拉貨的力道於第四季消失,加上時序又來到第四季傳統產業淡季,先前市場多憂心國內半導體業將進入庫存調整階段。

不過美方對中芯國際進行制裁所帶來的轉單、華為版圖移轉後的效應仍使淡季效應不至過於明顯,特別是晶圓代工業的景氣表現仍具有支撐,主要是市場對電源管理晶片、功率器件、顯示面板驅動IC,以及CMOS圖像感測器等需求愈加強勁,再加上8吋廠新增產能有限,更何況美國將中芯國際列入貿易黑名單中,使得客戶紛紛轉單至台灣,故2020年第四季我國二線晶圓代工廠包括世界先進、聯電、力積電等8吋廠產能持續呈現供不應求,代工價格上漲已相當確立,供需緊俏更有機會延續至2021年;更何況Apple對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上所需的台積電5奈米晶片訂單仍顯強勁,甚至聯發科所釋出的7奈米產能空缺也即刻被AMD所搶食,顯然台積電先進製程超強競爭力對於客戶的吸引力,已完全抵消華為訂單歸零所帶來的衝擊。

至於2020年第四季國內半導體封裝及測試業方面,有鑑於前段晶圓代工廠年底前產能為滿載情勢,也同步拉抬後段封測廠的訂單,更何況Samsung、Apple、OPPO、VIVO、小米等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單,並帶動5G世代交替轉換加速,甚至2020年第四季打線封裝價格有機會調漲一成,而DDI晶圓測試代工費也於10月開漲一成,意謂半導體封裝及測試業景氣並未如原先預期為差。

其中由於日月光投控於先進封測的布局,特別是Apple iPhone 12內建晶片的後段封測訂單,包括Wifi 6無線網路、射頻及天線等SiP模組,以及AiP封測及模組訂單,日月光投控皆為最大封測代工供應商,加上疫情帶來的PC/NB相關封測急單湧進,以及公司旗下原本提供華為10~13%的產能,已經完全由其他客戶補上,顯然2020年第四季日月光投控營運受華為禁令衝擊可降至最低;另外驅動IC封測業者—頎邦,則因產能緊俏而於2020年10月起再度調漲驅動IC測試價格,主要係因TDDI和大尺寸面板驅動IC需求暢旺所致,有打破往年第四季營運邁入淡季的跡象。

若以積體電路設計業來說,雖然先前市場普遍不看好華為禁制令生效後,國內積體電路設計業者的業績表現,但預計在短期1~2個月的調整期過後,中國智慧型手機市占率版圖的轉移,仍將有利於聯發科、聯詠的接單,特別是陸系客戶持續去美國化,聯發科的天璣高中低階系列產品則陸續獲得對岸客戶的採用,且2020年底推出天璣100力謝更高階的版本,至於聯詠則仍有疫情帶來遠距商務、教學及娛樂相關需求的晶片商機。但值得一提的是,畢竟中國其他品牌手機業者下單給予聯發科的訂單未如華為皆是高階晶片,對於聯發科毛利率的影響需觀察,加上晶圓代工成熟製程皆緊俏,中小型積體電路設計業者搶奪代工產能恐有困難,更何況並非所有晶片領域皆能漲價反映晶圓代工成本的上揚,故此皆為2020年第四季國內積體電路設計業景氣有所疑慮的地方。

而在記憶體與其他製造業方面,雖然美方將中芯國際列入出口管制的名單中,使得國內NOR Flash業者包括旺宏、華邦電持續接獲轉單,間接也使NOR Flash價格呈現走穩;但另一方面,在2020年前三季DRAM客戶大舉拉貨高峰期已過,加上供給端開始陸續釋出之下,第四季整體DRAM市況確實面臨供過於求、庫存升高的風險,故DRAM報價呈現小幅下跌的走勢,成為2020年第四季國內半導體業中景氣表現算是較為疲弱的族群。(1375字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事  


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