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華為在中國手機應用處理器市場超越高通 帶來的啟示與變局

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2020年5月4日

圖、華為在中國手機應用處理器市場超越高通 帶來的啟示與變局

 
根據中國研究公司CINNO最新發布報告指出,華為公司旗下的半導體和積體電路設計公司海思在中國的智慧型手機處理器出貨量首次超過美國晶片龍頭高通公司。

圖、2020第一季中國智慧型手機處理器市佔率

根據CINNO報告指出,2020年第一季,海思的智慧型手機處理器出貨量達2221萬顆。雖然這僅比2019年第一季的2217萬顆,增加4萬顆而已,但是在整體市場低迷且其他晶片廠商出貨量衰退的同時,使其市場佔有率從2019年同期的36.5%激增至43.9%,首次超過高通成為中國最大的智慧型手機處理器廠商。

根據中國信息通信技術研究院於4月初發布的一份報告指出,2020年第一季,中國智慧型手機出貨量為4770萬支,下降了34.7%。CINNO則是指出,手機處理器的出貨量也出現了類似的下降,衰退更是達到44.5%。

至於長期領導者高通,其最新一季度的市場佔有率從37.8%降至32.8%,退居第二位。聯發科雖然也從2019年同期14%同比下滑至13.1%,但仍保持第三名的位置。蘋果則是維持與2019年同期相當的佔有率8.5%。

未來海思的市場佔有率到底會持續往上,還是往下走,最大的關鍵就在於美國川普政府到底要如何限制海思與其他半導體廠商,因為隨著AI進入手機晶片內,利用最先進製程製造手機應用處理器,成為智慧型手機廠商勝敗的關鍵因素之一。根據CINNO研究,目前中國超過90%的華為智慧型手機是使用海思處理器,其他則是使用高通的解決方案。

基本上,隨著美國政府將華為納入實體貿易黑名單之中,華為未來到底會被懲罰到什麼地步,還很難說。一旦美國決定全面限制台積電為海思的應用處理器代工,則華為就被迫必須尋找替代的計畫,除了向高通購買手機應用處理器之外,也可能將晶圓代工訂單轉移至中芯半導體(SMIC),但是考慮到SMIC先進製程技術仍不足,這的確影響到海思未來在手機晶片的表現。

不過,失去華為這一大客戶的台積電,對其營收與未來投資將產生戲劇性影響。因此,產業傳聞台積電正在考慮在美國建立一家工廠來生產尖端2奈米晶片。川普政府正向台積電施壓,要求其在11月大選前宣布新工廠計畫。畢竟,這一建設計畫將讓台積電支出高達數十億美元,成為該工廠所在的州之經濟刺激方案。一旦台積電承諾在美國建立這一新工廠,就有機會換取持續為海思的麒麟晶片與巴龍數據機晶片的代工。因此,這一局勢的演變,仍有很大變數存在。(700字)


參考資料:
Huawei’s chip unit reportedly overtakes Qualcomm as China’s top semiconductor player for the first time. CNBC,2020/4/29
Huawei's HiSilicon reportedly overtakes Qualcomm to become the leading chip vendor in China. Android Central,2020/4/29
U.S. could stop TSMC from shipping Huawei's 5G modem chips. Phone Arena, 2020/4/28
 

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