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台積電拿下MPW代工Akida神經網路晶片

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年4月10日

圖、台積電拿下MPW代工Akida神經網路晶片
 
2020年4月8日,美國BrainChip Holdings Ltd宣布與Socionext Inc.合作共同委託台積電(TSMC)代工Akida晶片生產多項目晶圓(MPW)。鑑於MPW晶圓生產成本低且可加速處理時間,預計Akida工程樣品將於2020年第三季上市。
 
所謂多項目晶圓(Multi Project Wafer,簡稱MPW)就是將多個具有相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片,流片後每個設計品種可以得到數十片晶片樣品,該些數量對於設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照晶片面積分攤。MPW服務的實際成本,僅為原來的5%-10%。MPW大大降低了積體電路研發階段的費用門檻,也為積體電路設計師的大膽創新提供了一個寬鬆的設計環境。
 
BrainChip是一家超低功耗,高性能AI技術供應商,已開發出革命性的先進神經網絡處理器,該處理器以現有技術無法實現的方式將AI帶入邊緣。BrainChip開發了一種稱為Akida™的事件域神經網絡處理器,通過模仿大腦處理,該處理器具有可擴展性和靈活性,可以滿足邊緣設備的需求。在邊緣,在採集點分析感測器輸入,而不是傳輸到雲或數據中心。
 
Socionext是日本的「系統單晶片系統」(SoC)開發商,2019年6月與BrainChip合作開發邊緣端Akida神經網絡處理器。
 
Akida神經處理器旨在為視覺、音頻和智能換能器應用提供完整的超低功耗Edge AI網絡處理器,系統等待時間減少、更快的響應和更節能的系統,可以幫助減少數據中心的大量碳足跡。BrainChip開發了Akida高級神經網絡處理器,可應用於IoT控制器、筆電、手機、智慧感測器、醫療監控器和其他網際網路或雲邊緣的裝置。(602字;圖1)
 
 
參考資料:
BrainChip Announces Wafer Fabrication of the Akida System-on-Chip. Design & Reuse, 2020/4/8.


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