台積電拿下MPW代工Akida神經網路晶片
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年4月10日
圖、台積電拿下MPW代工Akida神經網路晶片
2020年4月8日，美國BrainChip Holdings Ltd宣布與Socionext Inc.合作共同委託台積電(TSMC)代工Akida晶片生產多項目晶圓（MPW）。鑑於MPW晶圓生產成本低且可加速處理時間，預計Akida工程樣品將於2020年第三季上市。
所謂多項目晶圓（Multi Project Wafer，簡稱MPW）就是將多個具有相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片，流片後每個設計品種可以得到數十片晶片樣品，該些數量對於設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照晶片面積分攤。MPW服務的實際成本，僅為原來的5%-10%。MPW大大降低了積體電路研發階段的費用門檻，也為積體電路設計師的大膽創新提供了一個寬鬆的設計環境。
BrainChip是一家超低功耗，高性能AI技術供應商，已開發出革命性的先進神經網絡處理器，該處理器以現有技術無法實現的方式將AI帶入邊緣。BrainChip開發了一種稱為Akida™的事件域神經網絡處理器，通過模仿大腦處理，該處理器具有可擴展性和靈活性，可以滿足邊緣設備的需求。在邊緣，在採集點分析感測器輸入，而不是傳輸到雲或數據中心。
Socionext是日本的「系統單晶片系統」（SoC）開發商，2019年6月與BrainChip合作開發邊緣端Akida神經網絡處理器。
Akida神經處理器旨在為視覺、音頻和智能換能器應用提供完整的超低功耗Edge AI網絡處理器，系統等待時間減少、更快的響應和更節能的系統，可以幫助減少數據中心的大量碳足跡。BrainChip開發了Akida高級神經網絡處理器，可應用於IoT控制器、筆電、手機、智慧感測器、醫療監控器和其他網際網路或雲邊緣的裝置。(602字；圖1)
參考資料：
BrainChip Announces Wafer Fabrication of the Akida System-on-Chip. Design & Reuse, 2020/4/8.
相關文章：
1. 兩家AI晶片獨角獸公司再獲新資金挹注，備受注目
2. 博通聯手台積電強化CoWoS平台 運用3D堆疊提高運算力
3. 5奈米及3奈米戰爭＝台積電與三星對壘
4. 台積電與意法半導體合作加速市場採用GaN氮化鎵產品
5. 台積電2020年2月營收月減9.9%、但較去年同期大增53.4%
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|