︿
Top

英特爾2019年超級運算大會:HPC + AI、Aurora超級電腦

瀏覽次數:6558| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年11月20日
facebook twitter wechat twitter

圖、Intel即將推出Aurora超級電腦

英特爾(Intel)於2019年超級運算(Supercomputing)大會,主要展示:
  • 深化在高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)聚合技術願景
  • 資料中心晶片產品組合
  • 發表7奈米Xe架構通用型繪圖處理器(GPU)Ponte Vecchio
  • 公布全新oneAPI軟體行動計畫,將會對目前單一架構、單一供應商模式的程式設計模型帶來典範轉移
  • 介紹Aurora超級電腦部份細節
英特爾宣布針對HPC和AI聚合而最佳化的新款獨立通用型GPU,採用7奈米製程的Xe架構Ponte Vecchio,就是為了解決HPC運算中異質系統架構日益廣泛使用的問題,以便更有效地移動、存儲和處理資料。Ponte Vecchio將應用英特爾的Foveros 3D和EMIB封裝創新技術,並採用多種封裝技術,包括高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)、Compute Express Link互連功能、以及其他智慧財產。
 
英特爾也同步發起了oneAPI產業行動計畫,基於開放規格以便為包含中央處理器(CPU)、GPU、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、以及AI加速器在內的跨異質處理架構的應用程式,開發並提供統一且簡化的程式設計模型,包含直接程式設計語言、功能強大的API和低階硬體介面。oneAPI將現今有所限制的專有程式設計方式,轉移至未來基於開放標準的模型,以便讓跨架構的開發人員在不久後的未來得以參與和創新。
 
英特爾說明了Aurora超級電腦部份細節。Aurora將成為美國首個採用英特爾資料中心技術產品組合的百萬兆級系統,運算節點架構將配備2個基於10奈米Sapphire Rapids伺服器處理器,6個Ponte Vecchio繪圖晶片,支援10PB以上記憶體及230PB以上儲存能力,並利用Cray的Slingshot連網技術連接200多個機櫃上的節點。(522字;圖1)
 
 
參考資料:
Driving AI + HPC Convergence at SC19. Intel at Supercomputing 2019.


相關文章:
1.AMD之ROME絕地大反攻,受惠於TSMC助攻並取得微軟、谷歌與Twitter訂單
2.Intel推出新晶片封裝技術:Co-EMIB、ODI、MDIO
3.SEMI:TSMC及Intel先進3D IC封裝技術
4.英特爾麻煩大了,10奈米桌上型處理器須等到2021年

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。