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AI產業國際賽 人才決勝負

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吳悅、STPI科技政策研究組 發表於 2019年11月18日

圖、高階研發人才將是未來研發AI 制勝的關鍵因素
 
深度學習這類AI的運作倚賴大量訓練數據資料,不論其應用場域為何,快速反應和低延遲方能符合市場需求,故除了軟體開發,讓AI工作負載量能順利運作的硬體開發亦極為關鍵。AI晶片開發是目前全球半導體業熱門的競逐領域,Allied Market Research研究顯示,為提供商業如汽車、智慧家居、機器人等用途,目前AI晶片市場價值約為70億美元,未來四年預計將增長超過900億美元。

近年,Intel、NVIDIA等傳統晶片大廠積極投入AI研發,中國AI產業也日益壯大,今年7月行政院吳政忠政委在「台灣人工智慧晶片聯盟」成立大會上表示,台灣有不少人才被挖角或流失。然而,半導體製造一向為台灣的強項,該產業總產值於全球市場名列前茅,是發展AI晶片的利基,因此對相關高階研發人才的育才、留才和攬才,將是我國未來研發制勝的關鍵因素。

AI晶片開發除半導體大廠,全球新創公司表現也相當亮眼,CBInsight公佈的100家新創公司中有7間AI晶片開發廠商,包括中國Horizon Robotics、英國Graphcore、以色列Habana Labs、美國Mythic、Cerebras Systems、Thinci、SYNTIANT。Linkedin顯示其中5間公司有招聘碩士或博士的高階科技人才的職缺。其中,Horizon Robotics開發整合演算法、設計處理器、軟體和硬體功能的AI運算平台,讓不同種類設備成為實體,為處理器設計、高性能雲端計算、並行計算、人臉識別和語音語義識別提供高性能、低功耗、低成本、完整開放的嵌入式AI解決方案。該公司今年初進入B輪融資階段,資金估值為7億美元,近期在電腦視覺應用研究、應用AI研究等兩項職缺,徵求電腦科學(以下簡稱CS)或機器學習、自然語言處理、電腦視覺、強化學習、機器人等相關領域的博士人才。

而剛發表史上最大晶片 “Wafer Scale Engine”的Cerebras Systems,致力於解決AI的機器學習問題。該公司處於B輪融資階段,資金估值為8,500萬美金,近期有五項職缺對碩士、博士人才招手,除了希望招募具博士候選人、理學士候選人資格的機器學習科學家,軟體工程方面的離散優化工程師、編譯工程師、並行/分散式演算工程師,也需求CS碩士、電機工程(以下簡稱EE)或應用數學等的博士人才。另在軟體工程或硬體工程方面,對工作負載效能工程師都也有博士需求。

Thinci則為深度學習視覺處理的新創公司,生產用於汽車、移動設備和家庭自動化系統的深度學習軟體。去年該公司進入C輪融資階段,資金估值為6,500萬美金,近期在平台架構總監(Soc/System Lead)、機器學習工程師等三項工作職缺,開出了包含CS、EE和機器學習領域在內的碩士、博士人才需求。

D輪融資階段的Graphcore,專為AI開發設計IPU系統晶片,資金估值為3.1億美金。該公司要求產品行銷經理需要是CS或其他技術、數學專業背景的學士、碩士、博士,顯示該公司現階段對專業的產品行銷對的看重性。

綜觀上述企業的人才需求後,Element AI發布的報告2019 Global Talent Report則可看出全球整體AI人才(不僅限AI晶片開發)供應概況。該報告數據來源綜合全球21 個學術會議出版物作者、LinkedIn專家資料以及其他次級資料。報告顯示AI人才雖有高度的流動性,但AI博士人才受僱工作的國家,高度等同於培訓AI博士人才的國家,而是AI博士人才集中的前五大國家為美國、中國、英國、德國、加拿大。該報告資料也指出在台灣拿到博士學位的人,大部份留在國內工作,次多是到美國(表1),再來是到中國、日本、英國工作。而在台灣工作的AI博士人才裡,以在臺灣獲得博士學位的人最多,次多則是獲得美國博士學位的人。

表一、台灣博士學位畢業生的工作國家
台灣 美國 中國 日本 英國
125 10 5 5 5
資料來源:Element AI (2019 Global Talent Report)

表二、來台灣工作的博士取得學位國家
台灣 美國 中國 日本 英國
125 5 10 5 15
資料來源:Element AI (2019 Global Talent Report)

當全球激烈爭搶AI人才,掌握更多高階人才,意謂著更有競爭優勢。除了具吸引力的留才、攬才誘因,需長期投資的育才亦刻不容緩,唯有政府、私人企業、學研單位,都思考如何協作以加速脫離AI人才荒危機,臺灣才能在既有利基上持續發揮與壯大競爭實力。

(作者是國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心研究員)

(本文刊登於經濟日報2019/11/17)

 
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