︿
Top

SEMI:2019年矽晶圓出貨量將萎縮6%、2020年重拾成長動能並於2022再創新高

瀏覽次數:7647| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年10月2日
facebook twitter wechat twitter

圖、2019年矽晶圓出貨量將萎縮6%

2019年10月1日,根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄。

依據預測報告展望2019年至2022年的矽晶圓需求,2019年拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI);2020年到2022年三年間,根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

本預測引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。(340字;圖1)


參考資料:
SEMI:2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2020年重拾成長動能並於2022再創新高。SEMI Taiwan, 2019/10/1.
 

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。