2023年12吋晶圓廠達170~200座
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年9月5日
圖、2023年12吋晶圓廠達170~200座
2019年9月3日國際半導體產業協會（SEMI）公布《12吋晶圓廠展望報告》，預測12吋 (300mm)晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年將創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈至歷史最高點。
先前，SEMI曾針對今年(2019)第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠設備支出估計今年將下滑19%至484億美元後，預期2020年將成長20%，達584億美元。SEMI預估，在手機、儲存、高效運算及車用市場對半導體元件需求持續成長，驅動晶圓廠擴增產能下，2023年全球12吋晶圓廠將達170~200座，設備支出金額逾600億美元，創歷史新高。
由於，晶圓廠設備投資受到記憶體（DRAM、NAND，其中主要是NAND）、代工/邏輯和電力驅動，將超越過去五年榮景。預計，台灣、中國、南韓是最主要消費地區，還有歐洲 /中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康增長。
預計運營中的半導體晶圓廠/產線數量將從2019年的130個增加到2023年的170個，增長超過30％，甚至晶圓廠數量將攀升至接近200個。(350字；圖1)
參考資料：
300mm FAB OUTLOOK. SEMI, 2019/8
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