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夏普將半導體業務獨立成2家子公司

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年12月27日

圖、夏普將半導體業務獨立成2家子公司

 
夏普(Sharp)於2018年12月26日發佈新聞,將於2019年4月1日拆分半導體業務成立兩家獨立子公司:夏普福山半導體有限公司(簡稱SFS公司)和夏普福山激光有限公司(簡稱SFL公司)。對於將「8K」高精細影像技術和「物聯網(IoT)」技術定位為夏普未來成長的戰略核心,其中,半導體是最重要的領域之一。
 
兩家獨立子公司之主要業務:
  • 夏普福山半導體有限公司(簡稱SFS公司):半導體和半導體應用器件/模塊業務,光電器件業務,高頻器件和高頻應用模塊業務和半導體代工業務。
  • 夏普福山激光有限公司(簡稱SFL公司):雷射和雷射應用設備/模塊業務
同一天,夏普社長戴正吳接受日本經濟新聞(日經中文網)的採訪,關於拆分半導體業務的目的,藉增加與其他公司的合作機會來帶動企業的成長,至於合作對象,除了國內外的企業外,母公司的台灣鴻海精密工業「也是選項之一。」
 
夏普計劃將以福山事業所(廣島縣福山市)為中心的「電子設備事業本部」從主體中拆分出去,成為獨立的業務子公司。福山事業所的約1300名員工(截至2018年3月)將轉移到新公司。包括半導體和智慧手機攝像頭零部件等産品在內的「物聯網電子設備」業務2017財年(截至2018年3月)的銷售額為4915億日元,佔總銷售額的2成左右,營業利潤為51億日元。
 
夏普認為,「8K」和「物聯網」等尖端領域是未來投入重點,現在就必須提高半導體的重要性。然而,未來市場太大了,夏普難於單獨大規模投資,所以吸引外部來結盟,或許是新選項。
 
至於,傳聞鴻海可能找旺宏攜手合作,旺宏董事長吳敏求回應表示:不評論。至於,鴻海集團與廣東省珠海市建設大型半導體工廠,對於此事,接受採訪的夏普社長戴正吳表示夏普方面不知情。


半導體應用走向系統整合,尤其未來物聯網和人工智慧(AI)、智慧家庭及智慧工廠,都將導入邏輯元件和記憶體整合。半導體業者認為,鴻海是全球最大電子組裝廠,跨入半導體元件及半導體模組構裝,擴大物聯網 、 智慧家庭及智慧工廠是可預期也是必然的趨勢。根據鴻海「S次集團」負責人劉揚偉曾表示,鴻海集團早於1994年就開始低調發展半導體領域,「S次集團」納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。同時,展望未來,劉揚偉指出,鴻海集團對於半導體投入以「先求有、再求好」,將善用中國資源,在當地衝刺半導體發展,再把許多大型投資導入「求好」的產業進行整併。鴻海集團積極布局半導體產業,郭台銘證實半導體一定會做。(909字;圖1)

表、夏普將半導體業務獨立成2家子公司
  SFS公司 SFL公司
①名稱 夏普福山半導體有限公司 夏普福山激光有限公司
②位置 廣島縣福山市大門町旭1番地 廣島縣福山市大門町旭1番地
③代表的名稱和頭銜 代表董事・森谷 和弘 代表董事・森谷 和弘
④主要業務內容 電子設備(半導體,LSI,傳感器等)規劃、開發、生產等 半導體雷射光器的規劃、開發和生產
⑤股本 3000萬日圓 3000萬日圓
⑥成立日期 2019年1月(計劃) 2019年1月(計劃)
⑦已發行股數 1,200股(計劃) 1,200股(計劃)
⑧結算期 3月31日 3月31日
⑨主要股東和持股比例 本公司100% 本公司100%
業務內容 半導體和半導體應用器件/模塊業務,光電器件業務,高頻器件和高頻應用模塊業務和半導體代工業務 雷射光和雷射光應用設備/模塊業務
資料來源:Sharp, 2018/12/26
 
 
參考資料:
夏普將拆分半導體業務成立獨立子公司。日經中文網,2018/12/27。
会社分割による電子デバイス事業及びレーザー事業の分社化に関するお知らせ。Sharp, 2018/12/26.

 

 
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