英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年12月14日
圖、英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros
英特爾2018.12.12宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，規劃明年(2019)下半年推出相關產品，企圖重振聲勢奪回市場領先地位。
英特爾「Foveros」的全新3D封裝技術，採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起，也就是說，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。以往堆疊僅用於記憶體，現在採用異質堆疊於堆疊以往僅用於記憶體，現在採用異質堆疊，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。
英特爾的「Foveros」技術擺明就要挑戰台積電技術。這 Foverus 架構，據英特爾說法是可用於更細小的「晶片組」之上，即位於基本晶片頂部的快速邏輯晶片，主於負責電源、I/O、電力傳輸等工作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10奈米製程的運算元件，定位將會是低功耗產品。(366字；圖1)
參考資料：
Intel 發表製造 3D 晶片的突破性方法。Engadget, 2018/12/12。
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