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半導體併購將變艱難且不易突破400億

關鍵字:半導體(Semiconductor);併購
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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2018年8月20日
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圖、前十大半導體併購案

隨著各國保護科技意識提升以及全球貿易摩擦的升級,對半導體企業合併的監管審查也變得嚴格,在上個月(2018.7)高通鉅資收購恩智浦(NXP)的交易失敗就是一個例子。這種種跡象都表明,半導體收購將變得愈來愈艱難。

IC Insights列出10大半導體併購案中,這些併購案在過去的三年中一共發生了8個交易案,而且規模愈來愈大。這表示在資金浮濫的現今,半導體廠商擁有的資本愈來愈多,可是隨著最大的交易案--高通收購恩智浦,未能完成。這表示著在當前的地緣政治環境以及全球貿易醞釀的戰爭,未來半導體廠商想要出價400億美元以上的收購金額的可能性變得愈來愈不可能。

值得注意的是,IC Insights所談的併購清單僅僅包含半導體供應商、晶片製造商和IP提供商之間的交易,但是卻不包括IC公司對軟體和系統級廠商的收購。例如:英特爾在2017年8月,以153億美元收購以色列的自動駕駛車數位影像技術開發商Mobileye。另外,還不包括涉及半導體資本設備供應商、材料生產商、晶片封裝測試公司以及設計自動化軟體公司的交易。

其實,高通收購恩智浦的交易,最初在2016年10月之時,收購金額是300多億美元,可是2018年2月由於市場競爭劇烈,上調至440億美元。隨著各國審查通過,中國大陸成為該交易所需批准的最後一個國家。原本市場認為,該交易將在2018第二季完成。但是就在這時刻美國對中國發起貿易戰威脅,在兩國緊張對立的時刻,高通最終選擇放棄了該收購案。

截至目前為止,最大的半導體收購案,變成安華(Avago)於2016年初以370億美元收購博通(Broadcom)的交易,並在收購完成後,將公司重新命名為博通。接著2017年,博通開價1210億美元的價格收購高通公司,可是在2018年3月,美國總統川普基於國家安全考量,否定了博通對高通的收購。

從這兩起收購失敗的案例中,美國與中國各扮演一次關鍵性否決的角色。

在過去三年中,全球半導體產業透過併購已經被重新塑造。IC Insights的資料顯示,2015年至2018年中期,達成了約100項半導體併購,這些交易的總價值超過2450億美元。其中,2015年高達1073億美元。2016年則是998億美元。2017年則為283億美元。可是2018年前六個月只有96億美元。這表示這股瘋狂的半導體併購風正在冷卻中。(716字)
 

參考資料:
Size of Semiconductor Acquisitions May Have Hit Limit. IC Insights,2018/8/14



 
 

 
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