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2017年第二季矽晶圓出貨量季成長4.2%、創新高

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科技產業資訊室 (iKnow) - 張小玫、項子庭 發表於 2017年8月29日


表一、矽晶片出貨量統計(*僅計入半導體應用)
根據SEMI機構(Silicon Manufacturers Group, SMG) 對2017年第二季全球矽晶圓面積的出貨量比第一季增加。矽晶圓總面積,從2017年第二季的29.78億平方英寸,比上一季的28.88億平方英寸成長了4.2%。新一季的出貨量則比2016年第二季出貨量高出10.1%,創下新紀錄,且由200mm和300mm規格的出貨量所創。

矽晶片是製造半導體的基礎材料,而半導體又是幾乎所有電子產品不可或缺的部分,包括電腦、電子通訊設備、消費性電子品等都有它的蹤跡。這高度精密工程化的薄晶圓有直徑1英吋到12英吋的各種規格,通常是用以製造大多數半導體裝置或晶片的基礎材料。
 
本版本引用的所有數據均包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers),如原始測試晶圓片(virgin test wafers)和外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers),以及晶圓製造商運送給終端使用者的非拋光矽晶片。
 
2017年6月北美半導體設備產業銷售達29.9億美元
根據SEMI (7/25)公佈的6月設備市場數據統計(Equipment Market Data Subscription,EDMS)帳務報告,北美半導體設備製造商2017年6月份全球銷售額達29.9億美元(三個月的移動平均值)。
 
SEMI報告指出,2017年6月份北美設備製造商的全球移動平均值報告價值為29.9億美元。帳面數字比2017年5月的最後一個水平高達22.7億美元,比去年同期的17.72億美元高出33.4%。
 
SEMI行業研究與統計高級主管Dan Tracy表示:「今年上半年,2017年設備成交額比去年同期高出50%,即使月增長趨緩,2017年仍將成為半導體資本設備產業發展蓬勃的一年。」
 
表二、SEMI統計北美半導體設備製造商的銷售 (單位:百萬美元)
  Billings
(3-mo. avg)
Year-Over-Year
January 2017 $1,859.4 52.3%
February 2017 $1,974.0 63.9%
March 2017 $2,079.7 73.7%
April 2017 $2,136.4 46.3%
May 2017 (final) $2,270.5 41.8%
June 2017 (prelim) $2,288.9 33.4%
Source: SEMI, (www.semi.org), July 2017
(528字;表2)


參考資料:

Second Quarter 2017 Silicon Wafer Shipments Increase Quarter-Over-Quarter; Continue to Ship at Record Levels. SEMI,2017/07/24
North American Semiconductor Equipment Industry Posts June 2017 Billings. SEMI,2017/0725


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