表一、矽晶片出貨量統計(*僅計入半導體應用)
根據SEMI機構(Silicon Manufacturers Group, SMG) 對2017年第二季全球矽晶圓面積的出貨量比第一季增加。矽晶圓總面積，從2017年第二季的29.78億平方英寸，比上一季的28.88億平方英寸成長了4.2％。新一季的出貨量則比2016年第二季出貨量高出10.1％，創下新紀錄，且由200mm和300mm規格的出貨量所創。
矽晶片是製造半導體的基礎材料，而半導體又是幾乎所有電子產品不可或缺的部分，包括電腦、電子通訊設備、消費性電子品等都有它的蹤跡。這高度精密工程化的薄晶圓有直徑1英吋到12英吋的各種規格，通常是用以製造大多數半導體裝置或晶片的基礎材料。
本版本引用的所有數據均包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，如原始測試晶圓片(virgin test wafers)和外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)，以及晶圓製造商運送給終端使用者的非拋光矽晶片。
2017年6月北美半導體設備產業銷售達29.9億美元
根據SEMI (7/25)公佈的6月設備市場數據統計(Equipment Market Data Subscription，EDMS)帳務報告，北美半導體設備製造商2017年6月份全球銷售額達29.9億美元（三個月的移動平均值）。
SEMI報告指出，2017年6月份北美設備製造商的全球移動平均值報告價值為29.9億美元。帳面數字比2017年5月的最後一個水平高達22.7億美元，比去年同期的17.72億美元高出33.4％。
SEMI行業研究與統計高級主管Dan Tracy表示：「今年上半年，2017年設備成交額比去年同期高出50％，即使月增長趨緩，2017年仍將成為半導體資本設備產業發展蓬勃的一年。」
表二、SEMI統計北美半導體設備製造商的銷售 (單位：百萬美元)
| |
Billings
(3-mo. avg) |
Year-Over-Year |
| January 2017 |
$1,859.4 |
52.3% |
| February 2017 |
$1,974.0 |
63.9% |
| March 2017 |
$2,079.7 |
73.7% |
| April 2017 |
$2,136.4 |
46.3% |
| May 2017 (final) |
$2,270.5 |
41.8% |
| June 2017 (prelim) |
$2,288.9 |
33.4% |
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