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高通、CEVA與ARM進入下一代數據機競賽

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2016年4月11日
無線晶片供應商高通宣佈之Snapdragon X16、DSP核心供應商CEVA所發表CEVA-X4、以及IP授權大廠ARM的新款Cortex-R8,都是針對下一代基頻數據機而設計之新的處理器架構。隨著LTE Advanced與LTE Advanced Pro等LTE技術進步,下一代基頻數據機大賽正在上演。

根據CEVA的一份報告指出,迎接LTE Advanced與LTE Advanced Pro時代來臨,新的基頻數據機必須能夠處理以下問題:包含:增加載波聚合、整合多重無線存取技術至單一數據機之中、切換不同數據機時的低延遲運作、同步處理雙蜂巢以及隨VoLTE而來的複雜度等。

圖一、
Cortex-R8和CEVA-X4共同存在之簡易設計
 

Source :CEVA,2016年4月

半導體產業研究之策略顧問與技術分析公司The Linley Group認為,隨著LTE Advanced與LTE Advanced Pro標準對於性能和功耗限制日益嚴格,現有的數據機晶片架構不能滿足此標準,因此全面體檢是必要的過程。這也是高通、CEVA與ARM三方之間競賽的主因。因為針對處理器、硬體加速與數位訊號處理器(DSP)的全新改變,將成為其未來競爭的利器。

因為架構的改變,表示著必須重新建構符合行動裝置與手機基頻的要求,例如:Layer 1之實體層控制器、Layer 2之資料連結層和Layer 3之網路層之處理之間由於增加的LTE基頻工作負載,因此要如何達到最佳化處理;包含:到底是應該採用先進的數位訊號處理器核心、強化的處理器核心或是二者兼具的組合,這對於不同廠商來說,有著不同的處理態度。

高通現在發表之先進LTE數據機Snapdragon X16,主要是用於支援LTE-A Pro Category 16高達1 Gbps下行傳輸速率以及實現Category 13高達150Mbps的上傳速度。CEVA與ARM為了不讓高通專美於前,當然發佈最新設計的核心,分別是CEVA-X4與ARM Cortex-R8。

CEVA是以CEVA-X4為基礎,更新其實體層控制器。相反地,ARM則透過其最新設計的四核心Cortex-R8,專注於滿足針對資料連結層與網路層軟體處理持續增加的需求。The Linley Group指出,Cortex-R8和CEVA-X4是兩種完全不同的做法,CEVA-X4用於實體層控制,而ARM Cortex-R則是利用第二與第三層。可是有可能的作法是讓CEVA-X4和Cortex-R8放在同一數據機應用中,讓X4處理實體層,而Cortex-R處理更高層級。

整體看起來,每一家公司由於優勢不同,當然都從自身的優勢出發進而達到最佳化,目前並沒有任何一家的基頻數據機受到其他廠商採用,未來這樣的競爭仍會持續。(736字)

參考資料:Qualcomm, CEVA, ARM Race to Next-Gen Modem. EE Times, 2016/02/17. at http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1328957


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