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MWC 2016年展覽四大亮點:智慧手機、VR、IoT、5G

關鍵字:MWC5G連網物聯網
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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2016年2月22日
世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC),由GSMA協會主辦,邀請各地手機廠商、軟體商、電信業者、無線通訊產業專家學者,透過展示新產品、服務和討論流動通信產業趨勢和技術。每年二至三月於西班牙巴塞隆納舉辦,2016年訂於2月22日-25日舉辦。
 
圖一、MWC 2016大展


2016年MWC大展重點,聚焦智慧手機、VR、物聯網、5G四大亮點:
 
各廠紛紛推出VR虛擬實境裝置
(一) HTC公佈 Vive 虛擬眼鏡售價799美元
HTC 在 MWC 世界通訊大會展前終於公佈了 Vive 虛擬眼鏡市售版本的售價799 美元!包括全新設計的束帶提升配戴舒適性,前方具有可融合虛擬與現實環境的攝影機、控制器也跟 Vive Pre 相同,具有震動反饋以及兩段式扳機按鍵。此外,也推出可以讓 Vive 眼鏡跟手機連接的 Vive Phone Services  連線功能,使用者戴著 Vive 虛擬眼鏡時,仍可連接手機接聽來電,或是回撥未接來電,更可透過頭戴式裝置直接查看行事曆行程與文字訊息,並能快速回覆。
 
(二) 三星搶VR市占率 預購S7新機送Gear VR
Galaxy S7/S7 Edge確定於3月11日先在歐洲與美國上市,2月23日就開放預購,提供英國以及美國兩個地區預購新手機的用戶,將會免費得到虛擬實境Gear VR裝置。很可能是三星為Gear VR市佔率而祭出的策略。
 
同時,三星也發表能夠拍攝360度的相機產品Gear 360。這款新品外觀看起來像顆眼球,是三星為了進攻360度相機市場推出的首款產品。

(三) LG推出LG 360 VR採用USB-C連接的特色
首度揭露虛擬實境頭戴裝置LG 360 VR,此款裝置是為搭配LG最新旗艦機G5所設計,不需要把手機放到VR裝置裡,而是採用USB-C連接兩個裝置。因此,裝置體積變小,戴上後的重量也只有約3分之1,外觀設計就像個眼鏡框般大小。LG 360 VR將能夠搭配所有搭載高通Snapdragon 820處理器的Android手機使用,雖然目前只能與LG G5相應,但4月將會揭曉更多相容裝置。
 
物聯網應用
目前物聯網應用仍有不同連接標準規範來看,此類產品發展應用可能還要渡過一段支援不同連接標準的階段,但包含微軟、Intel、Qualcomm、Cisco、GE等科技廠商所組成開放連結基金會,似乎也期望融入諸多連接標準來簡化物聯網應用產品設計難度,但預期蘋果仍會堅持本身所提出HomeKit標準,而Google也會主推本身Weave連接技術。
 
5G連網應用技術
依照3GPP時程,5G連網技術預計在2020年開始進入普及階段,在此之前,將在2018年開始進入實測階段, 2019年提出驗證結果,並且讓一般市場用戶實際測試、進行修正。
 
(一) 聯發科攜手諾基亞展出物聯網解決方案
展出可以降低功耗和增強網路覆蓋的 EC-EGPRS 解決方案,提前為物聯網需求佈局。未來的物聯網應用設備趨向於產出小數據量、遠端放置和需要數年之久的電池使用時間。EC-EGPRS技術實現了高能效運行(PEO)和擴展非連續接收(eDRX),物聯網設備的電池使用時間可延長至數年之久,而且相較傳統的GSM/ GPRS網路,網路覆蓋面也更廣。且在省電模式和高效能網路方面,將進一步滿足未來物聯網設備的需求。
 
EC-EGPRS技術隸屬於 3GPP GERAN(3rd Generation Partnership Project GSM/EDGE Radio Access Network;第三代合作伙伴計畫GSM/EDGE無線接入網),具體技術規範尚在制定當中,預將於2016年上半年推出。

(二) 聯發科與NTT DOCOMO將合作研發5G
雙方將為5G網路開發新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,以提高頻譜效率及擴大數據容量,目前DOCOMO計畫在2020年部署5G網路並投入營運,聯發科的5G晶片將在2018年就會就緒,將以晶片與DOCOMO展開測試。

(三) 廣達結盟愛立信,建立OCP龍頭地位
雙方將以愛立信超大規模數據中心系統HDS 8000為基礎,共同全力擴展下世代數據中心解決方案的設計、開發及製造。此合作案也是宣告廣達的硬體和製造在開放計算平台(OCP)的領先地位。愛立信也將提供亞馬遜Web服務(廣達的客戶端),以加速在電信營運的雲端傳輸。愛立信已加入廣達旗下的OCP專案,並成為白金會員(Platinum member),愛立信將全力專注擴展數據中心解決方案之硬體設計。(822字;圖1)
 
 

 
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