2010年12月6日，位於美國北卡羅來納州的3D晶片研發商Ziptronix，以6項專利遭侵權為由，控告台積電(TSMC)與圖像感測器供應商豪威科技(OmniVision Technologies)，全案將由加州北部聯邦地院負責審理調查。
本次的6項系爭專利編號為US7,387,944、 US7,335,572、US7,553,744、US7,037,755、US6,864,585以及US7,807,549，全部專利權皆為 Ziptronix所有，其中4項專利為晶片製作過程中的降溫技術，另外2項專利則為3D晶片相關，主要是讓3維空間的互連技術可以和多層次的CMOS 晶片製程相容，應用於數位相機、顯示器或汽車影像系統，可提高圖像性能和清晰度。
原告Ziptronix成立於2000年，主要從事3D晶片和圖像感測器的研發，並且將其公司的ZiBond?和R DBI的流程進行專利組合授權，進行開發和生產合作夥伴關係。過去並沒有其他訴訟記錄。
在被告方面，台積電主要為豪威科技代工系爭產品OV5642等系列晶片，除此之外，2005年這兩家公司集資5000萬美元共同成立了采鈺科技股份有限公司(VisEra Technology Company)，從事圖像感測元件相關的後段製程服務，因而成為代工的供應鏈關係，同時更是相當緊密的策略聯盟夥伴。
就專利核准量而言，台積電始終保持在前段班的位置，而身為兩大圖像感測器供應商之一的豪威科技，自然也有結構相當完善的專利佈局。Ziptronix面對如此強大的兩位對手，智財專利能量如何撼動半導體大廠，先搞清楚 Ziptronix的訴訟目的，再決定應對訴訟策略。(494字；表1)
表一、專利訴訟案件基本資料：Zptronix控告台積電和豪威科技
訴訟名稱 |
Ziptronix, Inc v. Omnivision Technologies, Inc. et al
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提告日期
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2010年12月6日
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原告
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Ziptronix, Inc
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被告
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- Omnivision Technologies, Inc.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, LTD(台積電；台灣)
- TSMC North American Corp(台積電；台灣)
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案號
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5:10-cv-05525-PSG
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訴訟法院
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THE NORTHERN DISTRICT OF CALIFORNIA
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系爭專利
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US7,387,944、US7,335,572、US7,553,744、US7,037,755、US6,864,585、US7,807,549
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專利內容
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Method for low temperature bonding and bonded structure
Three dimensional device integration method and integrated device
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Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2010/12
2014
- 10-30TSMC晶片「非在美國境內製造與銷售」，法官駁回Ziptronix訴訟
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原告： Ziptronix v. TSMC
Ziptronix v. TSMC影像感測器晶片訴訟案[5:10-cv-05525]，在 TSMC向法院聲請駁回訴訟，理由是美國專利法不適用發生在海外的製造與銷售。承審法官2014年10月21日因此在簡易法庭(SJ)作出同意台積電請求的駁回訴訟之判決。
雖然Ziptronix主張，TSMC在美國簽訂合約包括報價、訂單、發票和付款的活動都發生在美國境內。但是，TSMC在聲請中說，所有遭指控的製造都發生在台灣，銷售也在台灣交貨完成。
因此，承審法官認定，即使接受Ziptronix 所說的合約在美國商議並簽訂，但合約的履行在海外完成，且晶片「非在美國境內製造及銷售」。所以，法官駁回Ziptronix訴訟。
隨之，台積電依照第37條（a）（5）（B）要求原告Ziptronix支付律師費6.5萬美金，以支付三個委任律師，兩名助手和一名律師助理共計140小時費用。但是，法官認為時間估算太高，最後裁決Zipronix需付2.5萬律師費給TSMC。
本案緣起於2010年12月6日，美國3D晶片研發商Ziptronix，以14項專利遭侵權為由，控告台積電(TSMC)與圖像感測器供應商豪威科技(OmniVision Technologies)，全案由加州北部聯邦地院負責審理調查。
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