晶片封裝大廠Tessera在2010年10月1日於Delaware地方法院，控告日本兩大半導體公司索尼(SONY)與瑞薩(Renesas)，指出侵犯其在半導體製造有關堆疊安排(Stacked Arrangement)的晶圓封裝技術。
Tessera為一老牌半導體封裝技術公司。根據訴狀指出，Tessera在投入半導體封裝技術的17年時間，合作對象包括：德州儀器(TI)、夏普(Sharp)、日立(Hitachi)、松下(Matsushita)、富士(Fujitsu)以及三洋(Sanyo)，皆是世上頂尖的半導體生產公司，而Tessera更是投入許多的資源在改善其生產以及技術，因此累積了許多的相關專利。
訴訟中指出SONY如同其他Tessera的客戶一樣，與Tessera都有簽定技術合約，其可追溯到1997年。其他像是NEC也是一樣在2004年與Tessera簽定技術授權合約，其合約內容除了可以授權SONY可以使用Tessera所擁有的技術以外，也可以共享Tessera與英特爾或是其他公司簽約之技術，然而SONY在合約時間終止之後卻持續的使用其專利技術，相同的情形也出現在瑞薩半導體。
Tessera在半導體封裝的實力不容小覷，曾經在2009年5月與摩托羅拉(Motorola)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(Freescale)以及Spansion交手，對上列公司提出侵權告訴並獲得勝訴。此外，Tessera也在今年(2010)三月在北加州地方法院對新加坡的聯合測試組裝中心公司(United Test and Assembly Center Ltd, UTAC)台灣分公司提出告訴，而UTAC已與Tessera和解並簽署授權合約至2016年，並支付高額授權合約金。(476字；表1)
表一、專利訴訟案件基本資料：Tessera控告SONY及瑞薩
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訴訟名稱 |
Tessera Inc. v. Sony Electronics Inc. et al |
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提告日期 |
2010年10月1日 |
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原告 |
Tessera Inc. |
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被告 |
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案號 |
1:2010cv00838 |
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訴訟法院 |
Delaware District Cour |
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系爭專利 |
US 6,885,106 |
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訴狀下載 |
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Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2010/10
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