原告： 力成 vs. Tessera
2014 年 2 月 21 日日月光與 Tessera 的專利侵權訴訟達成和解，須支付和解金 3000 萬美元 ( 約新台幣 9 億元 ) 。涉及侵犯 Tessera 的閘球陣列封裝（ BGA ）專利。
Tessera 自 2005 年 10 月開始針對封裝專利向相關封測廠、 DRAM 和模組廠提起專利訴訟，包含日月光、矽品與力成等都與 Tessera 纏訴許久，矽品在去年 (2013) 第 1 季率先與 Tessera 簽訂和解協議，支付 3000 萬美元和解金，南茂也在去年底與 Tessera 達成和解。日月光則在今年 (2014) 第 1 季跟進，與 Tessera 達成和解協議。
另一間封測大廠力成也面臨和解金額的問題，2014 年 2 月 27 日 力成與 Tessera ，針對技術授權合約訴訟達成和解，雙方同意提前終止授權合約。力成同意在 5 年內支付 1.96 億美元，與 Tessera 簽訂的授權合約提前在 2012 年 12 月 31 日終止。
| 被告 |
和解 金 |
和解 日期 |
| 力成 |
5 年內支付 1.96 億美元 |
2014 年 2 月 27 日 |
| 矽品 |
3000 萬美元 |
2013 年 4 月 |
| 日月光 |
3000 萬美元 |
2014 年 2 月 21 日 |
| 南茂 |
110 萬美元 |
2013 年 11 月 21 日 |
由於 BGA 封裝最早是由摩托羅拉研發出來的，摩托羅拉申請的 BGA 專利也是最多，所以國內外的封裝廠的 BGA 技術，幾乎都是向摩托羅拉取得技轉授權。由於南茂已向摩托羅拉取得 BGA 專利授權，若 Tessera 這回提出的專利是源自於摩托羅拉，則南茂在這項專利上就擁有正當性，不必怕被 Tessera 控告侵權。
Tessera 是知名美國封裝技術專利授權業者，它提告後也遭到封測廠矽品 (Siliconware ) 提出就 Tessera 5 個專利權請求 USPTO 再審查的反制動作，讓 Tessera 踢到鐵板。後因其中 3 個專利權 USPTO 認定有疑慮，法院依此下令停止先前 Tessera 控告摩托羅拉 (Motorola) 、高通 (Qualcomm) 、 ATI 和飛思卡爾 (Freescale) 等侵權訴訟案。
Tessera 掌握關鍵技術 wBGA ，當進行 DRAM 產品封裝或是其他打線封裝製程時，幾乎無法避免地必須用到 wBGA 封裝技術。台灣專利數全球排名第五名， 卻經 常深陷競爭對手智財地雷陷阱。雖然積極布局智財權和技術專利，但台廠 相對缺少關鍵性的技術專利。