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瑞昱在美提起專利侵權告訴反制LSI

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科技產業資訊室-SYL撰稿 發表於 2012年7月16日

2012年6月29日,台灣瑞昱半導體公司(Realtek Semiconductor Corporation),向美國北加州聯邦地院提起專利侵權告訴,控告美商艾薩公司(LSI Corporation,下稱LSI)所生產販售之多項控制晶片產品,侵犯其所擁有IC晶片銲線墊片結構與低轉高位準轉換電路之專利權利。

本案兩項系爭專利為:

美國專利編號US 6,787,928,名稱為「積體電路銲線墊片之結構及其形成方法(Integrated circuit device having pads structure formed thereon and method for forming the same)」,於2004年9月7日核發,發明人為林盈熙(Ying-Hsi Lin),台灣專利編號為I220565;

美國專利編號US 6,963,226,名稱為「低轉高位準轉換電路(Low-to-high level shifter)」,於2005年11月8日核發,發明人為江嘉良(Chia-Liang Chiang),台灣專利編號為I223921。

同一天,2012年6月29日瑞昱同時向LSI提出(1)有關LSI 違反RAND條款未提供授權合約,就向美國國際貿易委員會(ITC)提出要求禁制令(exclusion order and injunctive relief),也就是不准瑞昱侵權產品進口美國市場是違法; (2) 禁止被告LSI要求法院強制執行禁制令(exclusion order and injunctive relief);(3)RAND合理權利金計算。

瑞昱這樣的提告動作是一種反制,起因於LSI在2012年3月12日提告,要求美國國際貿易委員會(The United States International Trade Commission,下稱ITC)進行調查(案號為337-TA-837),指控我國廠商聯發科(MediaTek Inc.)、瑞昱、以及日商船井(Funai Electric Company, Ltd.)等用於輸入美國之影音設備產品(諸如數位電視、家庭劇院設備等)中的相關晶片產品,侵犯其所擁有之多項專利(美國專利編號US 5,870,087、US 6,452,958、US 6,707,867、US 6,982,663),而此案目前進入ITC的調查階段。(514字;表2)

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表一、請求項解析

US 6,787,928請求項1 US 6,963,226請求項1
1. An integrated circuit (IC) device having a pad structure formed thereon, the IC device comprising:
一項積體電路(IC)裝置,在其上設有銲線墊片之結構,前述積體電路裝置包括
1. A low-to-high level shifter (Fig.2 - 400) operating under a first supply voltage, the low-to-high level shifter comprising:
一項低轉高位準轉換電路,其於第一電壓下進行運作,前述低轉高位準轉換電路包括
a) a substrate(Fig.5 - 400);
一基板
a pull-down circuit (Fig.2 – 410 & 420) coupled to an input signal, the input signal corresponding to a second supply voltage;
一拉低電路,耦合於輸入訊號,且前述輸入訊號的邏輯位準是相對於第二電壓
b) an insulation layer (Fig.5 - 500)formed on the substrate;
一絕緣層,其設於前述基板上
a pull-up circuit (Fig.2 – 450 & 460) coupled to the pull-down circuit;
一拉高電路,其耦接於前述拉低電路
c) a lower electric-conduction layer (Fig.5 - 300) formed in the insulation layer;
一下導電層,其設於前述絕緣層內
and a clamping circuit (Fig.2 – 430 & 440)coupled to the pull-down circuit, for clamping an operating voltage of the pull-down circuit;
一鉗位電路,其耦接於前述拉低電路,用來鉗位前述拉低電路之運作電壓
d) a compound layer structure (Fig.5 - 100)formed in the insulation layer;
一複合層結構,其設於前述絕緣層上
wherein the low-to-high level shifter generates an output signal according to the input signal, the output signal corresponds to the first supply voltage, and the first supply is larger than the second supply voltage;
前述低轉高位準轉換電路依據前述輸入訊號產製出輸出訊號,前述輸出訊號的邏輯位準是相對於前述第一電壓,而前述第一電壓大於前述第二電壓
e) a first pad layer (Fig.5 - 600)formed on the insulation layer and coupled to the compound layer structure, wherein the first pad layer and the compound layer structure are spaced apart from the lower electric-conduction layer;
第一個銲墊導電層,其設於前述絕緣層上並與前述複合層結構連接,而前述第一個銲墊導電層與前述複合層結構,以一間隙與前述下導電層隔離
and f) a second pad layer (Fig.5 - 700)formed on the insulation layer and coupled to the lower electric-conduction layer.
第二個銲墊導電層,其設於前設絕緣層上並與前述下導電層連接
wherein the pull-down circuit comprises a plurality of low-voltage devices, and the pull-up circuit comprises a plurality of high-voltage devices.
前述拉低電路由複數低電壓裝置所構成,而前述拉高電路由複數高電壓裝置所構成
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Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2012/07

表三、專利訴訟案件基本資料:瑞昱控告美商艾薩(LSI)

訴訟名稱 LSI Corporation v. Realtek Semiconductor Corp. et al LSI Corporation v. Funai Corp. et al Realtek Semiconductor Corporation v. LSI Corporation Realtek Semiconductor Corporationv. LSI Corporation Realtek Semiconductor Corporationv. LSI Corporation
提告日期 2012年3月12日 2012年3月12日 2012年6月29日 2012年6月29日 2012年9月12日
原告 LSI Corporation
Agree Systems LLC
LSI Corporation
Agree Systems LLC
Realtek Semiconductor Corporation Realtek Semiconductor Corporation Realtek Semiconductor Corporation
被告 Funai Electric Co., Ltd.
Funai Corp., Inc.
P&F USA, Inc.
Funai Service Corp.
MediaTek Inc.
MediaTek USA Inc.
MediaTek Wireless, Inc. (USA)
Ralink Technology Corp.
Ralink Technology Corp. (USA)
Realtek Semiconductor Corp.
Funai Electric Co., Ltd.
Funai Corp., Inc.
P&F USA, Inc.
Funai Service Corp.
LSI Corporation
Agree Systems LLC
LSI Corporation

LSI Corporation
Seagate Technology

案號 337-TA-837 2:12-cv-02047 5:12-cv-03451-EDL 3:12-cv-03437-EDL 337-TA-859
訴訟法院 US ITC the Central District of California the Northern District of California the Northern District of California US ITC
系爭專利 US5,870,087
US6,452,958
US6,707,867
US6,982,663
US5,870,087
US6,452,958
US6,707,867
US6,982,663
違反IEEE-SA標準之FRAND條款 US 6,787,928
US 6,963,226
US 6,787,928
US 6,963,226
訴狀下載       download.gif  

Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2012/07

訴訟大事紀

2013

07-25善用標準專利RAND條款,瑞昱打贏專利訴訟

原告: 瑞昱

瑞昱善用FRAND的精神,取得專利訴訟初步勝訴,也提供國內科技廠商使用國際標準專利技術時,一個專利攻防極具參考指標性個案。

2013年5月20日美國北加州聯邦地院針對Realtek v. LSI案[5:12-cv-03451] 做出部分即時判決[Summery Judgment],同意Realtek提案:
(1)有關LSI 違反RAND條款未提供授權合約,就向美國國際貿易委員會(ITC)提出要求禁制令(exclusion order and injunctive relief),也就是不准瑞昱侵權產品進口美國市場是違法。
(2) 禁止被告LSI要求法院強制執行禁制令(exclusion order and injunctive relief)

基於FRAND,是公平(Fair)、合理(Reasonable)及無歧視性(Non-Discriminatory)授予專利權的原則;是指已納入國際規格的標準基礎專利,專利權人要求的權利金,須符合公平、合理且無歧視原則;專利權持有人應該先主動提出授權提議給需要者,除非對方完全拒絕要支付權利金,否則,專利權人沒有向法院聲請禁止其銷售或禁止進口其產品等強制令的資格。

因為,已納入國際規格的標準基礎專利,應被所有相關廠商所一體適用,這與公共利益有極大關係,專利權人的私利必須退讓。

本案源起於2012年3月7日,LSI未先提供瑞昱專利授權提議下,發函給瑞昱要求不得使用該公司專利;LSI隨後就向ITC控訴瑞昱侵犯專利,希望ITC核發該公司禁制令,強制瑞昱產品不得進口到美國。

但是,瑞昱不等ITC的337調查裁決出來,就先主動出擊向北加州法院聲請禁制令(類似我國的假處分),禁止LSI從ITC申請到進口排除令。

在此同時,LSI也回應瑞昱要求,提議給瑞昱FRAND授權以使用802.11b整機產品售價之5%為授權金。不過,瑞昱不同意,並認為該專利僅是整體製程中,使用於某些零組件產品,要瑞昱支付全部整體產品之專利權利金,並不符合公平、合理授權的條件。

法院支持瑞昱引用FRAND精神論點,認定LSI在未提供瑞昱FRAND原則授權提議前,就向ITC提出控訴,並不恰當。

LSI公司的作法,這種行為似乎是企圖在未來雙方談判權利金時,想獲取更優的利得,顯然這也違反公平、合理授權的原則。


09-25美國ITC初步裁決RealTek不侵權,Funai侵權LSI

原告: LSI v. Realtek

2013年8月14日 LSI v. Realtek案[337-TA-837],美國ITC做出初步決定(ID & RD),認定以下侵權事項:

Funai侵權專利US5,870,087之Claim1,5,7-11,and 16,有關MPEG decoder systems使用於DVD播放機;其餘三項專利不侵權。

Funai侵權專利US6,982,663之claims 1-9 and 11,有關H.264 Reference Software

Realtek、Funai都不侵權US6,452,958之22-26, 29, 32, and 35,有關IEEE 802.11 standards for CCK modulation。

Realtek、Funai都不侵權US6,707,867之20, 23-24, 26-35, 37-40, 47, 49-56, and 58-61,有關IEEE 802.11 standard。

另外,Funai和Realtek針對'663,'958和'867專利,還提出幾個防禦策略,包括:FRAND、合約及衡平禁反言抗辯、涉嫌違反IEEE披露FRAND義務。但是,經ALJ行政法官Shaw審查後,確定這些防禦證明不能充分支持,因此無法禁止LSI執行'663,'958,'867專利。

關於救濟方法與擔保金之建議決定(Recommendation on Remedy and Bonding),ALJ行政法官建議,除非公共利益需要,否則,被告Funai被發現違反了337,ITC委員會應(1)發出有限排除令,其中包括船井下游產品,及(2)在總統審查期間未指明擔保金。同時,也不建議發出禁制令。


2014

03-10美國判決LSI之Wi-Fi標準權利金由5%降至0.19%

原告: LSI v. Realtek

瑞昱(Realtek)反控LSI違反IEEE-SA標準之RAND條款案[Realtek Semiconductor Corp. v. LSI Corp. et al. 5:12-cv-03451],2014年2月27日北加州法院法官Ronald M. Whyte判決LSI企圖以美國ITC提出337調查逼迫瑞昱簽署wi-fi授權協議,而且LSI在提出訴訟之前,並未先提出一份公平合理無歧視的授權合約給Realtek,認定LSI違反當初簽署IEEE-SA標準之RAND條款,而判決LSI之Wi-Fi標準權利金由5%降至0.19%,同時判決LSI須支付Realtek訴訟費支出380萬美金。

表一、2014年2月27日北加州法院法官Whyte判決Wi-Fi標準權利金

LSI系爭專利 權利金 (依產品整機售價之比率) 每片WiFi chip晶片價格$1 至 $1.74須付權利金 訴訟費成本 系爭產品
US6,452,958 0.12% US$0.19~$0.33美分 US$380萬 802.11b整機產品
US6,707,867 0.07%

Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2014/03

2014年3月4日另一案LSI v. Realtek案[337-TA-837],因LSI的系爭專利屬於802.11及H.264標準,主要基於被告以LSI未遵守F/RAND條款及不公平抗辯因素 (determined to take no position on the ALJ's determination with respect to the Respondents' RAND and equitable defenses.),美國ITC行政法官做出決定終止調查(terminated)。


07-22瑞昱控告希捷、LSI專利侵權案,美國ITC以瑞昱並無專利投資活動而終止調查

原告: LSI v. Realtek

2014年7月21日Realtek v. LSI and Seagate Tech [337-TA-859]案,美國ITC終判結果,雖然希捷、LSI所使用的高頻率、低噪音晶片侵犯瑞昱的專利,但由於瑞昱在美國並無因專利而投資活動,例如:雇用研究人力、設備或設立營運據點,也就是未能滿足ITC所謂國內產業要件之經濟面向(economic prong),因此ITC無法為瑞昱維護專利權益。

本案起始於2012年9月瑞昱向ITC遞狀控訴LSI與希捷侵犯了兩項專利權,有關高頻率、低噪音IC被廣泛應用於電子產品。不過,其中一項專利於訴訟過程中已被撤回。

ITC 系爭專利 請求項
初判 6,963,226 撤回
6,787,928 claims 1-l0
終判 6,787,928 claims 1-3, and 6-10
  (1) all of the accused products infringe claims 1-3, and 6-10 of the ’928 patent; (2) the FireWire chips also infringe claims 4-5; (3) the MS4l0B and MS4l0B2 chips anticipate claims 1-3 and 6-9; (4) the MS4l0B and MS4l0B2 chips do not anticipate claim 10; (5) the Ker application does not anticipate claims 1-10; (6) claims 4-5 are obvious in view of the MS4l0B and MS4l0B2 chips and the Ker application; and (7) a domestic industry does not exist.

由於美國ITC委員會掌管境外產品進口美國調查,倘若訴願廠商無法滿足國內產業要件(domestic industry),將無法爭取取得禁制令,ITC也無權調查。但是,仍然可走法院審理專利侵權訴訟,要求損害賠償。瑞昱已經於2012年6月同時以相同專利提告LSI及Seagate,案號[3:12-cv-03437],雖然該案因ITC而暫停,現在因ITC終判而也將繼續開庭審理。ITC判決被告專利侵權存在,對瑞昱在聯邦法院審理是較有利的。

但是,瑞昱須注意今年(2014)5月29日Seagate宣布以4.5億美金併購 LSI。



 
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