美國不止建廠速度慢且成本高，如果川普堅持高階製程都移美國，未來半導體產業將質變

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科技產業資訊室(iKnow) - 友子發表於 2025年2月24日

圖、美國不止建廠速度慢且成本高，如果川普堅持高階製程都移美國，未來半導體產業將質變

隨著各國競相建設新晶圓廠，半導體產業正快速擴張。但是在美國興建一座晶圓廠，不僅建築材料和人工費用昂貴，連最後營運的人事成本高且效率差，這讓許多廠商於全球化之際，紛紛跑到亞洲興建晶圓廠。

可是如今美國總統川普，為了振興美國製造，攸關美國國家安全和科技領先的半導體製造產業成為其積極促進台積電、三星甚至其他廠商投資美國的重要一步。但是川普政府忘記了，從規劃到興建，以及進入量產階段，美國完全沒有優勢，也很可能拖跨全球半導體產業。

專門從事晶片生產廠等高科技設施建設的領先工程、建築和設計公司 Exyte 稱，雖然在台灣建造一座晶圓廠大約需要 19 個月，但在美國建造一座晶圓廠卻需要整整38個月的時間，因為獲得許可需要很長時間，而且晶圓廠不是全天候建設的。這種緩不濟急的興建方式，可能破壞半導體未來幾年的供應能力。

根據SEMI最新的季度全球晶圓廠預測報告，半導體產業預計在2025年將啟動18個新晶圓廠建設計畫。新專案包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠設施，其中大部分預計將於2026年至2027年開始營運。其實，從2023年到2025年來看，預計將啟動97座2吋至12吋晶圓廠，其中2024年啟動48座晶圓和2025年將啟動的32座。

Exyte表示，晶圓廠需要超過200億美元的總體資本支出，其中僅設施建設就需要40至60億美元。在建設過程中，需要3000萬到4000萬個工時，管理83000噸鋼筋、5600英哩的電纜和785000立方碼的混凝土。此類晶圓廠可配備430,000平方英呎（40,000平方公尺）的無塵室，容納2000套製程工具，平均每套工具有50個單獨的製程和公用設施連接。有超過50,000個流程和公用設施需連接！

在美國和歐洲的晶圓廠建造商面臨的挑戰之一就是效率如何。舉個例子，在台灣用大約19個月時間建成的非常大的晶圓廠。其次是新加坡和馬來西亞，需23個月。在歐洲則需耗時34個月，而美國最慢，需耗時38個月。一個主要原因是台灣的許可流程簡化，並且全天候施工，而美國和歐洲則面臨審批延遲，並非全天候施工。美國已經頒布法律，免除了部分美國晶圓廠的聯邦環境評估，但這顯然不足以與台灣相提並論。

成本也有很大差異。 Exyte表示，儘管設備成本相似，但在美國建造一座工廠的成本大約是台灣的兩倍。這種差異源自於較高的勞動成本、廣泛的監管要求以及供應鏈效率低。此外，台灣勞動力經驗豐富，因此台灣建築商需要的詳細藍圖較少，因為他們熟悉流程的每個步驟，從而加快了晶圓廠項目的完成速度。

美國的《CHIPS法案》旨在幫助克服這種不平衡，但這還不夠。如今川普政府改以關稅來逼迫廠商在美國建廠，這可能造成半導體產業成本大增，加上興建晶圓廠時間過長，這對於半導體供需也將產生變化，後續影響科技產業的發展才要發酵呢！(1145字；圖1)

參考資料：
Building Fabs in the U.S. vs Taiwan: Twice as Long, Twice as Much. Semiconductor Digest. 2025/02/18.
Building a chipmaking fab in the US costs twice as much, takes twice as long as in Taiwan. Tom' s Hardware. 2025/02/19.

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