半導體景氣變化回暖態勢顯著 各族群趨於活耀
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年11月12日
圖、半導體景氣變化回暖態勢顯著 各族群趨於活耀
2024年全球半導體業景氣優於2023年的趨勢早已確立，而上下半年將呈現前蹲後跳的態勢，事實上，近期半導體業景氣變化維繫於庫存調整、終端市場需求，其中半導體庫存週期平均39個月，而上輪庫存高點在2022年第二季~第三季，所幸全球晶片平均交貨週期近一年持續下降，2024年2月已回到2021年一季度水準，甚至部分環節(如AI伺服器/智慧型手機)等優先完成庫存去化，甚至開始補庫存，更重要的是AI帶來的雲端算力建設和終端產品換機或將成為2024年半導體週期上行的主要推動力，預計AI增量如雲端算力、終端NPU、記憶體、先進封裝、先進製程等環節優先感受到需求增長，顯然AI應用將推動新一輪半導體週期上升。
2024年全球智慧型手機、PC等應用端出貨量年增率將轉為正數態勢，特別是AI導入將成為PC、智慧型手積行業的重要創新機遇與換機契機，推動全年需求的回暖和產業生態的反覆運算，並驅動相關產業鏈進入新一輪增長
首先在智慧型手機方面，根據IDC的預測資料顯示，一反2023年全球智慧手機出貨量年減率為3.2%，出貨量創十年來新低，2024年將轉為正成長4.2%，其中的推升動能可歸功於AI能力的需求有望刺激新一輪的換機潮，有助於拉高設備的平均銷售價格，AI能力將成為全球智慧型手機廠商推進高階化的有效著力點，也意謂生成式AI將帶來繼功能手機向智慧手機轉型之後最大的用戶交互變革，可望成為智慧手機市場新的增長動力，並將顯著改變市場規模，加快升級速度。
其次在PC市場部分，全球PC市場在經歷了連續兩年的下滑之後，於2024年第一季度首度迎來季度正成長的局面，首季共計出貨量5,980萬台，較2023年同期增長1.5%，且相較於2019年第一季度全球PC出貨量為6,050萬台，等同2024年首季全球PC的出貨量也逐步重新回到疫情前約當的水準；若以全年來說，IDC估計全球PC銷售量在2023年急劇下降14%後，2024年將轉為增長4%，主要是受益於Windows11的更新和AI PC的發展。特別是AI PC方面，技術革新或成為PC市場成長的重要推手，即AI PC透過生成式AI的當地語系化部署，重塑終端交互體驗、大幅提升工作效率，是加速本輪換機需求的核心驅動因素。
在上述情況下，2024年全球各大各大PC品牌商及相關供應鏈廠商加重佈署AI PC市場，2024年3~4月Apple推出新款AI PC MacBook Air，而榮耀發佈公司首款AI PCMagicBook Pro16，另外華為發佈首次應用華為盤古大模型的MateBookX Pro筆記型電腦，同時而聯想也於4月的創新科技大會上推出真正意義的AI PC新品，此皆意謂AI PC新品發佈節奏緊湊，此將使得全球AI PC出貨量的滲透率有所起色；據Canalys預測，2024年全球AI PC出貨量占PC總出貨量可望達到18%，2025年則一步提升至40%，甚至2024~2028年全球AI PC出貨量的年複合成長率將來到44%。
AI帶動相關供應鏈的需求出現強勁成長的態勢，其中對於半導體業的推升效果最為顯著，當然台積電依舊是最大的受益者
AI帶動相關供應鏈的需求出現強勁成長的態勢，特別是AR/VR、視頻分析、知識圖譜、自然語言處理將成為AI單點技術主要驅動力，況且上述均需要基於強大的算力來滿足渲染、即時視頻分析、複雜計算場景需求，也是主要的高算力消耗單點技術，因而將帶動高階GPU、NPU、CPU等產品，以及強大的AI晶片需要更加先進製程技術來實現。另一方面，由於晶片集成度逐漸接近物理極限，先進封裝技術有望成為延續摩爾定律、發展先進 AI晶片的有效路徑之一，故CoWoS在目前的先進封裝中扮演較為重要的角色，此由台積電訂單已滿，預估到2025年底前供不應求局面才能得到逐步緩解的現象可知。(1340字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料
半導體：AI有望推動新一輪半導體週期上行，天風證券，2024/04/12。
電子行業週報：各細分板塊業績拐點陸續確認，行業景氣全面回暖，國信證券，2024/04/16。
電子行業週報：全球PC寒冬漸去，AI PC開啟全新增長，華福證券，2024/04/16。
半導體行業研究週報：全球半導體銷售額預示產業有望復甦，設備材料國產替代仍應重點關注，天風證券，2024/04/16。
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