日月光高雄廠取得GSMA認證 提升eSIM封裝資安防護
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年9月27日
圖、日月光高雄廠取得GSMA認證 提升eSIM封裝資安防護
隨著5G、物聯網的崛起，資訊安全成為產業界的重要議題，愈趨便利的連網裝置，也對企業帶來更大資安風險。
日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司，也是晶圓封測代工第一家獲國際ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的企業，經多次跨國驗證單位線上稽核，取得全球行動通訊系統協會(GSMA)認證。也就是，加速數位轉型，嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，以強化客戶信任。
日月光高雄廠於2021年8月，以製造商的身份，完成生產站點與流程的全面性稽核，通過行動通訊安全認證標準，符合UICC生產安全標準（GSMA SAS-UP）。
5G時代，許多物聯網終端設備採用eSIM，是新一波5G發展趨勢之一。其實，eSIM是一項新標準也是一種新規格，開放給所有行動網路營運商，可以為製造商以及終端使用者提供增強的行動功能。所謂將eSIM（行動通訊晶片）嵌入設備中，相當於將SIM卡數位化，不僅減少空間的使用限制，更強化穩定性與安全性，儼然是個有效因應的解決方案。符合UICC生產安全標準（GSMA SAS-UP），日月光未來可在eSIM架構規範下承攬生產製造需求，且產出的eSIM安全保障，可提升整體供應鏈效率，帶來更靈活的運用。 (428字；圖1)
參考資料：
日月光高雄廠取得GSMA認證 加速趨動智慧生活服務。日月光集團，2021/9/22。
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