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2020年5G SoC晶片帶動5G手機市場之關鍵

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科技產業資訊室 - Gloria 發表於 2019年9月9日

 

圖、2020年5G SoC晶片帶動5G手機市場之關鍵
 
三星即將於明年(2020)推出首款採用整合5G數據機與應用處理器之單晶片解決方案之智慧型手機。由於是採用8奈米製程製造,因此,此款晶片將以進攻中階5G手機市場為主。無獨有偶的是高通於近期也宣布將於2020年針對中階智慧型手機推出晶片解決方案。

對於高通、三星、華為與聯發科來說,今年9月舉行的IFA展成為宣布5G布局的關鍵秀展,更重要的是2020年這四家廠商都將推出整合5G數據機的單晶片處理器解決方案。由於將兩個不同功能之晶片整合在一起,這有助於降低產品功耗並提高裝置的空間效率。

只不過,三星自行研發的整合5G之單晶片Exynos 980著眼點在於中階市場,華為5G單晶片麒麟990卻積極往高階市場邁進,至於高通的Snapdragon 865很可能是搭配X55 5G數據機以強佔高階市場佔有率為主,除此之外,高通計劃為低成本的Snapdragon 6和7系列裝置增加5G功能,以讓2020年的5G手機比起目前的大多數高階手機還要更便宜。

聯發科技(Mediatek)專為首批 5G 整合設備設計出一款具有突破性的高階智慧手機系統單晶片(SoC)。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片,採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術,可大幅提升性能並實現超快速連結。預計,明(2020)年Q1拚量產。

根據高通研究,全球有超過20家網路營運商和20家的智慧型手機製造商正在推出5G服務和手機。如果於2020年有高達22億行動用戶可以升級至5G服務,其帶來的商機絕對不僅僅是高階市場而已,中階市場於2020年將扮演更重要的角色。

這種看漲形勢,目前看起來對於高通與三星相對有利,卻對於華為公司較為不利。即使華為聲稱麒麟990 5G晶片組優於現今高通的Snapdragon 8系列解決方案,但是在美中貿易戰不知道何時停歇的情況下,華為除了在中國大陸市場之外,都將面臨三星與高通的挑戰。

先期的觀察指標是華為即將於9月19日推出的5G智慧型手機Mate 30。由於Mate 30無法運行谷歌安卓作業系統和谷歌其他應用程式服務,這對於其進入歐洲或其他亞洲市場將面臨很大考驗。

如果於2019年底之前,Mate 30的主要銷售範圍都一直停留在中國大陸市場,那麼其未來麒麟990 5G的機種也將面臨相同的命運。反之,三星可以高階5G市場採用高通解決方案,而在中階採用Exynos 980,讓其在美歐亞洲的5G市場占據大量優勢。

分析師就預估,2020年隨著5G網路的速度愈來愈快,將可刺激開發商開發更多適合5G的應用程式,也會誘使消費者想升級其手機,價格就變成普及速度的關鍵了。(720字)


表一、三星與華為之整合5G數據機與處理器單晶片比較
  三星Exynos 980 華為Kirin 990 5G
主要特質與規格
  • CPU
Octa-core processor with two Arm Cortex-A77 cores @ 2.2GHz, six Arm Cortex-A55 cores @ 1.8GHz
  • GPU
Mali-G76 MP5 GPU
  • Integrated NPU with “performances of up to 2.7 times compared to its predecessor”
  • Memory I/F – LPDDR4x
  • Storage I/F – UFS 2.1, eMMC 5.1
  • Display  – Up to WQHD+ (3360×1440)
  • Camera – Single-camera up to 108Mp, dual-camera 20MP+20MP
  • Video – 4K UHD 120fps encoding and decoding with HEVC(H.265), H.264, VP9
  • Modem
5G NR Sub-6GHz 2.55Gbps (DL) / 1.28Gbps (UL),
LTE Cat.16 5CA 1Gbps (DL) / Cat.18 2CA 200Mbps (UL)
  • Wireless Connectivity – Support for Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5, and GNSS
  • Process – 8nm FinFET
  • CPU
Kirin 990 5G – Dual cortex A76 @ 2.86GHz, dual cortex-A76 @ 2.36GHz, quad cortex A55 @ 1.95GHz
  • GPU – Arm Mali-G76MP16 @ 700 MHz
  • NPU - Dual Da Vinci NPU
  • Memory I/F – LPDDR4-4266
  • Storage – UFS 3.0
  • Modem
Balong 5G modem supporting NSA/SA (Non-Standalone and Standalone); up to 2.3 Gbps peak download, up to  1.25 Gbps peak upload
  • Video – 4K 60fps video recording
  • Process – 7nm FINFET Plus EUV
 
Source:CNX,2019年9月



參考資料:
Samsung launches its first 5G-integrated CPU. Ars Technica,2019/9/4
Huawei Kirin 990 & Samsung Exynos 980 are the First Mobile SoCs with Integrated 5G Modem. CNX Software,2019/9/4
Samsung goes after Qualcomm with 5G mobile processor. Korea Times,2019/9/4
Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Processor With Integrated 5G Modem Specifications And Features Leaked Online. Appuals,2019/8/9
Qualcomm-Samsung axis brings 5G to the masses as Huawei struggles. Reuters,2019/9/6

 

 
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