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2023年12吋晶圓廠達170~200座

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年9月5日

圖、2023年12吋晶圓廠達170~200座
 
2019年9月3日國際半導體產業協會(SEMI)公布《12吋晶圓廠展望報告》,預測12吋 (300mm)晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,2021年將創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈至歷史最高點。
 
先前,SEMI曾針對今年(2019)第二季全球晶圓廠預測報告指出,全球晶圓廠設備支出估計今年將下滑19%至484億美元後,預期2020年將成長20%,達584億美元。SEMI預估,在手機、儲存、高效運算及車用市場對半導體元件需求持續成長,驅動晶圓廠擴增產能下,2023年全球12吋晶圓廠將達170~200座,設備支出金額逾600億美元,創歷史新高。
 
由於,晶圓廠設備投資受到記憶體(DRAM、NAND,其中主要是NAND)、代工/邏輯和電力驅動,將超越過去五年榮景。預計,台灣、中國、南韓是最主要消費地區,還有歐洲 /中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康增長。
 
預計運營中的半導體晶圓廠/產線數量將從2019年的130個增加到2023年的170個,增長超過30%,甚至晶圓廠數量將攀升至接近200個。(350字;圖1)


參考資料:
300mm FAB OUTLOOK. SEMI, 2019/8



 

 
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