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新創公司Cerebras設計史上最大AI晶片挑戰傳統商業模式

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科技產業資訊室 - Gloria 發表於 2019年8月26日

圖、新創公司Cerebras設計史上最大AI晶片

矽谷的一家新創公司Cerebras設計一款有史以來最大的電腦晶片,外型像餐盤一樣大,大約是典型晶片尺寸的100倍。其相信該晶片可以用於大型數據中心,並有助於加速人工智慧的發展。

現今許多公司正在開發AI晶片,包括英特爾和高通等傳統晶片製造商以及美國,英國和中國的其他新創企業。近期,英特爾也公布了第一款AI晶片Springhill。谷歌也已經建立了AI晶片,以應用在智慧助理,以及谷歌翻譯等。

由於AI系統依賴於神經網路,且需要特定的運算能力。今天,大多數公司是透過繪圖處理器來進行大數據分析。

大約六年前,谷歌,臉書和微軟等科技巨頭在人工智慧領域透過採用英偉達大量的繪圖處理器進行AI研究,可是隨著運算愈趨複雜,以及廠商想克服AI系統與許多晶片協同工作之時,晶片分析資訊過慢的問題,谷歌開始專門為神經網絡構建了一個晶片稱為TPU,並引起其他廠商跟進。

Cerebras是一家擁有超過2億美元資金且成立三年的新創公司,為了尋求將所有數據保存在一個巨大的晶片上,以便系統可以更快地運行的概念,進而與其他廠商走上不同道路,往大晶片上進行研究。同時,委由我國台積電(TSMC)代工。
該晶圓尺寸引擎(WSE;Wafer Scale Engine)與iPad相當,具有1.2兆個電晶體(transistors),40萬個內核和18GB記憶體。

其實,1980年IBM晶片工程師Gene Amdahl創立的一家新創公司Trilogy,在獲得超過2.3億美元的資金支持之下,也往大晶片的方向進行相關研究,但最終於五年後消失於市場之上。

歷經將近35年後,Cerebras終於研發出來,並計劃於2019年9月開始向少數客戶送樣。Cerebras聲稱該晶片比起傳統晶片在訓練AI系統上還要快上1001,000倍。

至於最終售價,要取決於Cerebras及其製造合作夥伴台積電如何有效地製造晶片。因為製造該晶片需要更多勞動力,而且這麼大的晶片將會消耗大量功率,所以,如何保持冷卻將變成一種挑戰。

為了能夠讓客戶真正進行運算,Cerebras計劃將該晶片與具備冷卻液冷卻矽的精密設備一起出售。可是這與大型科技公司和政府機構的使用習慣完全不同。這也是許多專家認為,其商業模式也是挑戰之一,因為其無法與現行商業模式相容,這可能會讓許多公司卻步。(745字)


參考資料:
Startup Spins Whole Wafer for AI. EETimes,2019/8/19
Intel unveils its first AI chip Springhill. Venture Beat,2019/8/20
To Power A.I., Start-Up Creates a Giant Computer Chip. New York Times,2019/8/19
 

 
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