SEMI：下世代SoC設計進入原子級模擬與分析
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年7月5日
圖、SEMI：下世代SoC設計進入原子級模擬與分析
下世代開發新型SoC (System-On-Chip)晶片，正於大數據演算及存儲的晶片導入人工智慧和機器學習技術。
根據估計，到2025年，系統晶片(SoC)設計中所使用的IP 智財，其中的90％將被重複使用，僅有10％是新技術，但這10％是重要且關鍵的。
Silvaco的產品首席技術官兼執行副總裁Babak Taheri表示，將在7月9日在舊金山的Moscone中心與SEMICON West合作，討論下世代SoC設計的原子與Nanette Collins的系統。
複雜的新IC技術，包括Flash、其他先進的非易失性存儲器技術，如MRAM，RRAM和SoC，如NVIDIA的Xavier和Apple的A12，在架構層面使用和重用設計IP。新IC技術意味著新材料和新製程工藝。單奈米工藝節點需要專門的新IP，需要奈米級和原子級的模擬與分析。所以，當IC設計人員需要能夠在原子級進行模擬，就會改變設計方程式。(300字；圖1)
參考資料：
Taking Atoms to Systems in Next-Generation SoC Designs. SEMI. June 25, 2019
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