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SEMI:下世代SoC設計進入原子級模擬與分析

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年7月5日

圖、SEMI:下世代SoC設計進入原子級模擬與分析

下世代開發新型SoC (System-On-Chip)晶片,正於大數據演算及存儲的晶片導入人工智慧和機器學習技術。
 
根據估計,到2025年,系統晶片(SoC)設計中所使用的IP 智財,其中的90%將被重複使用,僅有10%是新技術,但這10%是重要且關鍵的。
 
Silvaco的產品首席技術官兼執行副總裁Babak Taheri表示,將在7月9日在舊金山的Moscone中心與SEMICON West合作,討論下世代SoC設計的原子與Nanette Collins的系統。
 
複雜的新IC技術,包括Flash、其他先進的非易失性存儲器技術,如MRAM,RRAM和SoC,如NVIDIA的Xavier和Apple的A12,在架構層面使用和重用設計IP。新IC技術意味著新材料和新製程工藝。單奈米工藝節點需要專門的新IP,需要奈米級和原子級的模擬與分析。所以,當IC設計人員需要能夠在原子級進行模擬,就會改變設計方程式。(300字;圖1)
 
 
參考資料:
Taking Atoms to Systems in Next-Generation SoC Designs. SEMI. June 25, 2019
 

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