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中國大陸先進IC封裝市場持續16%年成長

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科技產業資訊室 - May 發表於 2017年8月10日

圖、中國IC封裝業者佈局
 
根據Yole Développement調查研究,2016年全球先進IC封裝市場超過220億美元,到2020年估計將增加至近300億美元。
 
由於,許多新興技術產品及下世代產品上市,包括:AR/VR、機器人、顯示器、自駕車、無人機等等。半導體產業正處於關鍵轉捩點,現在所面臨的技術挑戰從晶片轉移到封裝本身,這也就是促使半導體業者將生產鏈延伸而願意跨足參與先進封裝領域的原因。在如此競爭激烈的環境下,下游終端客戶的創新平台的需求越來越多樣,如:FO packages、3D、2.5D插件及SiP等,因而改變整個封裝產業的生態系統。
 
中國先進封裝市場
至於,中國先進封裝市場規模,Yole分析在2016年將達到25億美元,並預估到了2020年,市場規模將成長到46億美元,複合年成長率(CAGR)達到16%;如果以產能來看,CAGR則可望達到18%。
 
由於,在市場需求高速成長的背景下,預估中國封裝業者將推行相當複雜的經營策略,例如:部分中國封裝業者將與當地的IC設計及晶圓代工業者聯盟,共同在中國進行研發與產能投資,但也有部分業者將把重心放在資本市場的操作上。
 
中國封裝佔全球封裝市場比重由2015年的12 %增至2020年的17%。主要領導廠商:日月光、Amkor、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等半導體廠商紛紛在大陸設立封裝廠。截至2014年底,中國境內IC封裝測試業者有85家,其中中國本土或內資控股企業27家,其餘為外資、台資及合資企業。
 
結語
半導體產業趨勢大者恆大,封測業也掀起一片整併熱潮。隨著中國大陸政策布局半導體封測產業腳步進逼,採取「先求有」的策略,也就是藉「收購大廠之體質較弱的子公司」名義,先取得層次較低的技術,等於以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。未來,中國打算扶植一至兩家具有國際競爭力的大企業,快速取得半導體封測產業國際玩家門票。(708字;圖1)
 
 
參考資料:
Advanced packaging industry: what we could expect in 2017. Yole Développement, 2017/4/3
中國先進封裝市場規模2020年將達46億美元。傳送門,2016/11/5
中國大陸扶植半導體封測產業之觀察,科技產業資訊室(iKnow),2016/8/22

 
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