2004 MEMS產業現況與趨勢

　　MEMS產業歷經2000-2001年光通訊的美夢幻滅，隨之2002-2003年全球將近100家MEMS廠商關門的窘態，使得MEMS產業現在回歸到基本面。雖然，未來16個月內仍有10-15家工廠面臨關門，但是整體來看漸趨穩定。據Yole Developpement 公司於2004年6月的預測，全球MEMS市場規模2005年將達54億美元，其中 Top 30 的MEMS廠商就佔60%整體MEMS市場。其餘40%份額由200家MEMS廠商分食，而他們大都是小型公司，營運模式有二種，為某特別產品作R&D並少量生產，或者以整合工廠作系統製造。

一、 MEMS產業營運模式
一般來說，MEMS產業分成零組件製造商、設計公司與系統製造商等三種。而這三種不同類型的企業中，其營運模式又不同，如圖一。

 MEMS供應鏈

(source: Yole 2004/06)
圖一　三種MEMS產業營運模式

Source :Yole Development, 2004年6月

（一） 零組件製造商（Components manufactures）
1.委外製造商（Contract Manufacturers）
在開發與生產方面，其提供高附加價值且客制化的產品與製程，所以目標市場為利基市場。因此一般都是中小型企業，例如：Colibrys、Tronic’s、Memscap或Micralyne。

2.晶圓代工（Foundries）
一般來說，他們是針對每年需要1萬片以上晶圓的客戶進行代工生產。也就是在已確立的製程中，開發與生產客戶自己的晶片。例如TMT就是這個類型的公司。

3.成品製造商（off-the-shelf）
其目標市場是大量應用的成品領域。例如：汽車（安全氣囊、汽車底盤管理），電腦硬體（噴墨印表機噴頭）與工業領域的特殊應用（壓力與加速測量）。許多公司現在開放他們的生產線給外部客戶。例如：AD、STM與Motorola等公司。

（二） 設計公司（Design Companies）
1.工程與設計（Engineering & Design Houses）
他們是使用委外或者晶圓代工廠，來生產與製造他們對客戶設計出來的產品。因此，這些公司必須提出不同MEMS裝置的設計方案，例如Lionix。

2.無晶圓或設計公司（Fabless）
其與半導體的IC設計公司一樣的角色。例如Microphones只設計出一種類型MEMS解決方案提供給客戶，而Akustica與Discera等公司則是與晶圓代工廠合作，將設計到製造出來的產品提供給客戶。

（三） 系統製造商（System manufacturers）
1.整合晶圓廠（Integrated Fab）
他們除了擁有系統製造能力之外，還擁有自己的晶圓廠。大部分都在特殊領域，例如汽車業的Bosch、Denso與Delphi；國防工業的ThalEs、Boeing與Honeywell；儀器設備領域的Olympus與Input/Output。

2.外部MEMS晶圓廠（External MEMS Fab）
他們主要擁有一些研發機構，並做出產品雛型或開發商品化之前的產品。

二、 前30大MEMS廠商

根據Yole統計且第一次發表2003年前30大MEMS廠商，如圖二。其中，HP因為製造噴墨頭而高居首位。德州儀器則因生產投影機中的DMD（Digital Mirror Device）而區居第二位。

觀察前五名廠商，我們發現，除了Bosch是在汽車業外，其他四個都是IT廠商，其中，HP、Epson與Lexmark都與噴墨頭有關係。可見得，近年來MEMS產業的發展，IT佔有很重要的地位。

此外，原本在半導體產業的STM、Infineon、Motorola（Freesacle）、Fairchild、 Dalsa Semiconductor、Semefab、Elmos與Xfab等，為了尋求另一個成長事業，也相繼投入MEMS產業。他們期望能透過整合MEMS，而產生低成本、高性能且具優勢的解決方案。不過，MEMS與IC畢竟在製程上仍存在差異，例如：犧牲層、蝕刻、雙面配向、lithography critical dimension、晶圓大小、handling、刮片、封裝與測試。加上，並沒有標準製程。更重要的是IC與MEMS產品與技術生命週期並不相同。總之，仍有許多挑戰等待者克服。

總之，對於MEMS產業來說，這還是一個百花爭鳴的時代，未來需要努力的時間還不算短，唯有一步一步來，才能將MEMS產業發揚光大。